存儲技術(shù)變局為中國制造帶來了什么機(jī)遇?

時間：2025-04-03作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：1268

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• 世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動汽車（EV）、混合動力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 臺積電28nm良品率已經(jīng)到了80% 新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升

  臺積電可謂是**芯片代工行業(yè)的**級人物，不過每次制造工藝的提升都會帶來一次良品率不足或是產(chǎn)能不足的情況。當(dāng)年堪稱大雷45nm制造工藝將AMD/NVIDIA急的團(tuán)團(tuán)轉(zhuǎn)。在進(jìn)入28nm時代之后，其產(chǎn)能不足較是飽受詬病。 閩臺《科技時報》援引了不**供應(yīng)商的消息稱目前臺積電的28nm良品率已經(jīng)到了80%，而且新的Fab15工廠的產(chǎn)能也急劇攀升。 Fab15工廠的產(chǎn)能在*三季度將擴(kuò)增300%，臺積電2

• 跨國芯片廠商“game over”的四大原因

  瑞迪科微電子公司CEO戴保家表示，跨國半導(dǎo)體成員將難以在消費電子IC業(yè)務(wù)和中國無晶圓芯片廠商抗衡，它們已經(jīng)“玩完”了！ 建立于2004年的瑞迪科微電子，并在2010年11月份在納斯達(dá)克交易所正式上市。瑞迪科微電子是中國良好的無晶圓IC廠商，主要為中國本土手機(jī)制造商研發(fā)應(yīng)用于手機(jī)及無線通信的RF和混合信號芯片。 瑞迪科（以下簡稱RDA）為中國移動手機(jī)市場主要供應(yīng)商之一。根據(jù)IHS iSuppli預(yù)估

• 2012年MCU市場主旋律：低端被替代 高端走整合

  據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IHSiSuppli的報告顯示，中國微控制器（MCU）市場預(yù)期在2015年達(dá)到47億美元的營收規(guī)模，在之前5年里保持60%的增長率。工業(yè)和消費電子市場占據(jù)較大份額，而來自汽車電子領(lǐng)域的需求增長較快，同時，新能源和智能化應(yīng)用也將加快高位MCU的應(yīng)用普及。這與我們從多家MCU廠商得到的信息反饋基本吻合：傳統(tǒng)的工業(yè)，消費電子領(lǐng)域依然是8/16位MCU的熱土；智能電網(wǎng)，物聯(lián)網(wǎng)，醫(yī)療電子，電子