臺(tái)商誰能活著走出大陸？

時(shí)間：2025-04-03作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：973

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• 三星半導(dǎo)體穩(wěn)居龍頭海力士全力沖刺縮小差距

  根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，DRAM廠積極研發(fā)，并提高行動(dòng)式內(nèi)存產(chǎn)能，不僅可望拉抬整體獲利表現(xiàn)，亦可降低因標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)造成的虧損。**季行動(dòng)式內(nèi)存平均銷售單價(jià)滑落約10~15%，合約價(jià)降幅約10%，但由于出貨位元成長(zhǎng)約達(dá)20%，整體行動(dòng)式內(nèi)存營(yíng)收較去年*四季成長(zhǎng)約37%。TrendForce表示，除三星電子市占大幅擴(kuò)大之外，其他廠家均受到降價(jià)影響而壓縮整

• 世界首次用粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊量產(chǎn)技術(shù)

  以提高可靠性和減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)為目的，新日本無線一直在持續(xù)研究開發(fā)用于產(chǎn)業(yè)設(shè)備、電動(dòng)汽車（EV）、混合動(dòng)力汽車及智能電網(wǎng)送電配電等需要高電壓及大電流的應(yīng)用產(chǎn)品技術(shù)。這次，新日本無線公布了世界**用以往技術(shù)無法實(shí)現(xiàn)可靠性產(chǎn)品的粗銅線和半導(dǎo)體芯片鋁電極實(shí)施絲焊的量產(chǎn)技術(shù)。 技術(shù)概要 新日本無線著眼于半導(dǎo)體封裝技術(shù)中的焊接技術(shù)，為用銅線取代一直以鋁為主流的絲焊材料，進(jìn)行了長(zhǎng)期的研究開發(fā)。一般，用銅線直接和半

• 今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12% 推動(dòng)今年全球半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)

  根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場(chǎng)追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與**薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年**半導(dǎo)體代工事業(yè)的成長(zhǎng)。 今年純晶圓代工廠的營(yíng)收預(yù)期成長(zhǎng)12%，自去年的265億美元增加至296億美元，約莫整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)期的3倍水準(zhǔn)。自*1季晚期起，晶圓代工廠開始看到需求穩(wěn)定上升，營(yíng)收預(yù)計(jì)將在傳統(tǒng)旺季*3季達(dá)到**峰。 今年成長(zhǎng)快速，較去年僅溫

• 我國半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢(shì)研究分析

  半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)換效率方面的作用使之成為構(gòu)筑低碳社會(huì)的基石。半導(dǎo)體技術(shù)的節(jié)能效果是顯而易見的。世界首臺(tái)采用電子管的電子計(jì)算機(jī)ENIAC重達(dá)30噸，耗電量高達(dá)200kW，而如今具有同樣功能的半導(dǎo)體計(jì)算設(shè)備重量?jī)H為幾克，耗電量不足1W。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在太陽能光伏和