詞條
詞條說明
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導電作用.它的作用類似于我們經常見到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態(tài)不同而已。錫膏 印刷性好,流動性強,焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點溫度為150℃,這時,紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質:
LED固晶錫膏,采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對LED共晶焊接工藝的特性,經科學配制而成。產品具有優(yōu)異的導熱性能、機械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點呢? 一.高導熱性:導熱、導電性能優(yōu)異,本產品合金導熱系數(shù)>50 W/
錫膏就是焊錫融化以后的液態(tài)形態(tài),通常在STM生產過程中的刮漿這道工序中敷設到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時以上來解凍,解凍之后在手工攪拌或者機械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒有充分的解凍,錫膏和室內的溫度溫差太大的話,就會有冷凝水出現(xiàn)在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產生炸錫,或者使得錫膏變質??墒墙夥饬说腻a膏為什么那么容易變干呢? ?&n
? ??在2014年,筆者在《固晶錫膏應用》一文中分析了倒裝技術應用的問題點、制約倒裝發(fā)展的瓶頸,倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應用是真正的技術難點,并闡述了解決方案,在那個時候,倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達科技推出了V8000倒裝錫膏,并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應用技術共享方案,即:只要你購買V80
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
聯(lián)系人: 楊生
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