從兩種助焊膏的名稱上就知道一種無鹵一種含鹵素。不過如果僅僅是這樣的區(qū)別也沒有什么意義,根據(jù)大量的資料表明,兩者之間有4種區(qū)別:
1.松香成膜劑的區(qū)別:
普通的助焊膏所含的松香成膜劑都是普通的松香,軟化點是75℃左右,其酸值在100左右,這種松香顏色深,高溫焊接后的殘留物容易發(fā)黃,因松香軟化點低,焊接冷卻后的松香殘留物有潮濕感,容易粘手.
無鹵助焊膏則是用特殊松香合成樹脂,軟化點是135℃,酸值在200-300.能耐200-400℃的高溫,高溫焊接后松香殘留物不發(fā)黃并且透明干凈。因松香軟化點高,焊接冷卻后的松香殘留物不會有潮濕感,不會粘手。
2.活性劑的區(qū)別;
普通助焊膏是選用離子活性劑,常用鹽類表面活性劑,此種活性劑焊接性強,但容易吸潮,并且在常溫的情況下就會與產(chǎn)品發(fā)生反應(yīng),容易腐蝕掉所焊接產(chǎn)品,焊接后殘留物中的活性劑因會吸潮,從而會導(dǎo)致產(chǎn)品發(fā)生漏電,腐蝕發(fā)綠等現(xiàn)象.
無鹵助焊膏則是選用非離子高分子活性劑,不潮濕,此種活性劑在常溫下不會發(fā)生化學(xué)反應(yīng),對焊接產(chǎn)品不會發(fā)生腐蝕作用,但到了焊接工作溫度(100-400℃之間)立刻會釋放活性有效成份,對產(chǎn)品產(chǎn)生迅速潤濕性,焊接后的殘留活性劑因不吸潮,對所焊產(chǎn)品不會發(fā)生腐蝕,發(fā)綠,漏電等不佳現(xiàn)象;
3. 觸變劑的區(qū)別:
普通助焊膏一般都會選用石臘作為觸變劑,此觸變劑會使助焊膏粗糙,變硬,對客戶操作時點涂使用量不均勻,從而導(dǎo)至殘留物不均勻以及外觀不一致.
無鹵助焊膏所用觸變劑制成的助焊膏表面光澤,細(xì)膩,猶如化妝品一樣,在客戶使用時,點涂使用量非常均勻,焊接后的殘留物均勻,使產(chǎn)品焊接外觀一致,美觀。
4. 溶劑的區(qū)別:
普通助焊膏中的溶劑選用的是低沸點的醚類,因此易揮發(fā),而醚類一般是有毒,因此普通助焊膏會焊接時出現(xiàn)煙大,氣味重等現(xiàn)象。
無鹵助焊膏選用的是進(jìn)口醚類溶劑和醇類溶劑混合物,此混合物沸點相對較高,不易揮發(fā),因此焊接時煙小,氣味小,環(huán)保。
詞條
詞條說明
植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準(zhǔn)植錫板的孔后,可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準(zhǔn)后,用手或鑷子把植錫板按牢不動,然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來準(zhǔn)備上錫
當(dāng)我們拿到一款無鉛錫膏時,不能開瓶后就立即使用,必須充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛拍苓M(jìn)行使用。那么如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢?1.無鉛錫膏開瓶后,選用潔凈的**攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時針方向慢慢進(jìn)行攪動;3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來,不能留有死角;4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。溫馨提示:如果無鉛錫膏是剛從冰箱或冰柜里取出的,須在室溫下回溫4小時以上才進(jìn)行攪拌。
我們常常聽說錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。這幾個專業(yè)詞看著都差不多,是不是一種產(chǎn)品呢,下面深圳市強鑫焊錫科技有限公司來為您解析下:其實錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑
有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定,有鉛錫膏的合金成分有很多種,有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分,低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些,錫膏的合金都會有微量的雜質(zhì)金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等)。從特點來分:①A.有鉛錫膏一直印刷時,其粘性變化較少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長,**過十二小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;B.有鉛錫膏印刷后數(shù)小時仍保持原先的形狀,幾乎無塌落現(xiàn)
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