PCBA貼片的過(guò)程中為什么出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑


    一、出現(xiàn)原因:

    1、電路板承受不適當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力;

    2、電路板受到不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的影響,該外力將局部樹(shù)脂與玻璃纖維分開(kāi),從而形成白點(diǎn);

    3、一些PCBA貼片加工設(shè)備被含氟化學(xué)物質(zhì)滲透,蝕刻玻璃纖維斑點(diǎn),形成規(guī)則的白色斑點(diǎn)。

    二、解決方案:

    1、嚴(yán)格控制熱風(fēng)精餾,紅外聚變等工藝環(huán)節(jié)的參數(shù);

    2、從PCBA貼片加工處理過(guò)程中采取措施,以較小化或減少機(jī)器的過(guò)度振動(dòng),以減小機(jī)器的外力。

    3、在電鍍錫鉛合金的情況下,鍍金插頭和插頭之間可能會(huì)發(fā)生這種不良的加工,因此請(qǐng)注意選擇合適的錫鉛并控制操作過(guò)程。

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