等離子處理設(shè)備在汽車行業(yè)的應(yīng)用

    等離子清洗設(shè)備的應(yīng)用粘接預(yù)處理、印刷預(yù)處理、綁定預(yù)處理、焊接預(yù)處理、封裝預(yù)處理等。等離子清洗機根據(jù)本身的特性又較多的應(yīng)用于:清洗肉眼看不的灰塵,殘膠,氧化物,積碳等等,使材料表面粗化,激活,親水性增強等。

    等離子清洗機有幾種稱謂,英文叫(Plasma Cleaner)又稱等離子體清洗機,等離子清洗器,等離子清洗儀,等離子刻蝕機,等離子表面處理機,電漿清洗機,plasma清洗機,等離子去膠機,等離子清洗設(shè)備。等離子清洗機/等離子處理機/等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子處理和等離子表面處理等場合。等離子清洗機能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力


    等離子清洗機能夠滿足對汽車制造行業(yè)中的預(yù)處理技術(shù)的所有要求,例如:通過等離子清洗機來去除生產(chǎn)殘留物或者**硅殘留物。
    等離子清洗機的活化功能也可用作粘接或者涂漆預(yù)處理,例如汽車塑料采用等離子清洗機進行蝕刻,以及將等離子體涂層作為增附劑(等離子體底漆)

    等離子清洗機產(chǎn)生的等離子體能促使材料分子鍵開合,去除發(fā)生的交聯(lián)性和低分子量污染物,使材料表面形成潔凈的界面層,并促進結(jié)合力和結(jié)合強度的提高。

    plasma等離子清洗機是用在材料為ABS+PC的塑料貯藏箱植絨前進行表面處理,以改善其膠粘性和絨毛粘附能力。例如,車內(nèi)各式各樣形狀結(jié)構(gòu)、材料不同的塑料零件,都可以用等離子清洗塑料件植絨。不僅可以保證植絨品質(zhì),還可以選擇對人體和環(huán)境都有利的膠粘劑,降低操作人員的健康風(fēng)險。

    plasma等離子清洗機用于對丙綸(PP)的塑料門板進行表面處理,以增強水性聚氨酯膠與塑件的粘接性能,提高撕剝力。



    煙臺金鷹科技有限公司專注于等離子處理機,等離子處理機廠家,等離子處理機價格等, 歡迎致電 13573547231

  • 詞條

    詞條說明

  • 等離子清洗機應(yīng)用于LCD行業(yè)

    等離子清洗機在LCD行業(yè)的運用在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工藝中,當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時,基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時,銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前采用等離子清洗機去除這些污染物,可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外,由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性,LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高,并且線路腐蝕問題也得以減少。

  • 等離子清洗機在FPC/PCB行業(yè)的應(yīng)用

    線路板等離子清潔機,PCB等離子去膠機,PCB電路板等離子清洗機行業(yè)應(yīng)用1. 多層柔性板除膠渣、軟硬結(jié)合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣(Desmear);等離子清洗機能提高孔壁與鍍銅層結(jié)合力,去除膠渣,提高通斷可靠性,防止內(nèi)層鍍銅后開路。2. PTFE(鐵氟龍)高頻板沉銅前孔壁的表面活化(Modification):等離子清洗機能提高孔壁與鍍銅的結(jié)合力,杜絕出現(xiàn)黑孔,高溫焊接后爆

  • 等離子處理機對包裝印刷行業(yè)應(yīng)用

    低溫等離子處理機包裝印刷行業(yè)的應(yīng)用低溫等離子表面處理機對包裝盒子表面塑料薄膜、UV鍍層或是塑膠塑膠板材開展物理學(xué)表面改性材料,提升表面粘合力,使它能和普通的紙質(zhì)一樣非常容易粘接。應(yīng)用基本的水性冷膠就能使覆膜或是上光油的硬紙板在糊盒機上獲得穩(wěn)定的黏合,不會再必須部分覆膜、局部上光、表面打磨拋光斷線等解決工藝流程,一樣也不會再要由于不一樣的硬紙板而換不一樣的*特膠水。等離子清洗機Plasma Clea

  • 等離子清洗機在PCB工藝中的應(yīng)用

    使用等離子清洗機處理PCB達到粗化或除鉆污效果的方法,等離子體處理設(shè)備不僅有除鉆污的作用,同時還有清洗、活化、刻蝕、改性,提高材料表面附著力等優(yōu)點等離子表面處理機器處理廣泛應(yīng)用于PCB和電子產(chǎn)業(yè):多層PCB板的鉆孔除膠渣(desmear)和內(nèi)蝕刻(back etching);揉性電路板等離子鉆微孔;金線邦定前焊盤的等離子清洗;封裝前的電子元件等離子清洗。等離子清洗處理機法能夠很好地克服濕法除膠渣的

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