焊接BGA封裝芯片

時(shí)間：2023-06-17作者：浙江正邦電子股份有限公司瀏覽：156

手機(jī)內(nèi)部多層電路板以及BGA封裝芯片

這種封裝給電路板的維修帶來了巨大的挑戰(zhàn)。芯片的拆卸與重新安裝比起普通帶有引腳的芯片都困難。特別是BGA封裝的芯片一經(jīng)拆卸，它底部的錫球均會遭到破壞。在重新焊接的時(shí)候，需要通過特殊的工具重新種植錫球。

為了保證每個(gè)錫球能夠?qū)?zhǔn)芯片底部的焊盤，則需要借助于精密的鋼絲網(wǎng)的幫助。這些鋼絲網(wǎng)一般通過激光雕刻而成。

植球鋼網(wǎng)與熱風(fēng)焊臺

在B站看到一個(gè)手工焊接BGA封裝芯片的視頻。其精細(xì)過程令人驚嘆。

視頻中的芯片是沒有錫球的蘋果手機(jī)主芯片，在一平方厘米見方內(nèi)大有有1000多個(gè)管腳。視頻展示了手工重置錫球和焊接過程完整的過程。

首先將配套的鋼網(wǎng)敷在芯片底部的管腳上面，然后將焊錫膏均勻涂抹在鋼網(wǎng)上面，并用力壓緊。

涂抹焊錫膏

然后在使用軟布將鋼網(wǎng)上剩余的焊錫膏清理干凈。觀察是否所有的管腳內(nèi)都包含有均勻的焊錫膏。

抹平焊錫膏表面

使用尖嘴鑷子將上面四個(gè)**定位焊盤內(nèi)的焊錫膏剔除。

去除**焊盤中的焊錫膏

接著，使用熱風(fēng)槍加熱鋼網(wǎng)和芯片，直道所有的焊錫膏都融化，并形成球狀。

使用熱風(fēng)槍融化焊錫膏

使用助焊劑涂抹在鋼網(wǎng)上，然后再次進(jìn)行加熱。這樣可以使得所形成的錫球較加的均勻。


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  詞條說明

• 晶閘管損壞原因判別

  ...當(dāng)晶閘管損壞后需要檢查分析其原因時(shí)，可把管芯從冷卻套中取出，打開芯盒再取出芯片，觀察其損壞后的痕跡，以判斷是何原因。下面介紹幾種常見現(xiàn)象分析。1、電壓擊穿。晶閘管因不能承受電壓而損壞，其芯片中有一個(gè)光潔的小孔，有時(shí)需用擴(kuò)大鏡才能看見。其原因可能是管子本身耐壓下降或被電路斷開時(shí)產(chǎn)生的高電壓擊穿。2、電流損壞。電流損壞的痕跡特征是芯片被燒成一個(gè)凹坑，且粗糙，其位置在遠(yuǎn)離控制較上。3電流上升率損壞

• 整流管芯片特點(diǎn)和應(yīng)用

  高耐壓能力：整流管芯片的PN結(jié)面積大，具有較高的耐壓能力，可以承受高電壓的工作環(huán)境。高電流承受能力：整流管芯片的結(jié)構(gòu)和材料選擇能夠承受較高的電流，可以在高電流的電路中工作。適用于高頻電路：整流管芯片具有較快的開關(guān)速度和響應(yīng)速度，適用于高頻電路中。可靠性高：整流管芯片的結(jié)構(gòu)簡單，體積小，具有較高的可靠性和穩(wěn)定性，能夠在惡劣環(huán)境下工作，并且不易損壞。應(yīng)用廣泛：整流管芯片可以應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)直流電的整流電

• 焊接BGA封裝芯片

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• 為什么CPU芯片總是正方形？

  AMD較新的銳龍?zhí)幚砥鳠o論是CPU Die還是I/O Die都是長方形的未制作電路的硅晶圓已知處理器芯片都是在一定大小的硅圓上制作并切割出來的，而切割線周圍是無法做電路的，所以切割線總長越短，晶圓面積浪費(fèi)得越小，想充分利用這個(gè)晶圓的面積其實(shí)較好是把晶圓切割成一個(gè)個(gè)正六邊形，切割晶圓的設(shè)備使用的劃刀是用粘附有金剛石顆粒的較薄的圓片刀，其厚度僅為人類頭發(fā)的1/3。將晶圓上的每一個(gè)IC芯片切劃下來，形成