潤濕性平衡測試儀SP-2適合在無鉛時(shí)濕潤測試

時(shí)間：2020-08-11作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：53

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• 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片

  岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣

• 晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150

  晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格： 晶圓直徑：8”-12”晶圓； 晶圓厚度：100～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 貼膜方法：滾輪貼膜； 晶圓臺盤：接觸式晶圓臺盤； 晶圓臺盤加熱：MAX可達(dá) 120℃ (對應(yīng)接觸式臺盤，可 選)； 晶圓放置精度：X-Y: +/- 0.5

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  LED UV照射機(jī)STK-1050用紫外線可進(jìn)行照射解膠 LED UV照射機(jī)STK-1050專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機(jī)臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 LED UV照射機(jī)STK-1050規(guī)格： 物料規(guī)格：可支