屹立芯創(chuàng)與上海交大智研院共建半導體**封裝聯(lián)合實驗室正式落成

時間：2023-08-24作者：南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司瀏覽：67

屹立芯創(chuàng)聯(lián)合上海交通大學蘇州人工智能研究院，共建“熱流與氣壓智能技術(shù)聯(lián)合研創(chuàng)平臺”——半導體**封裝蘇州聯(lián)合實驗室正式落成，實驗室將致力于研發(fā)較的除泡整體解決方案，推動熱流與氣壓工程技術(shù)應(yīng)用，為國內(nèi)市場服務(wù)，助力國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。







半導體**封裝蘇州聯(lián)合實驗室




半導體**封裝蘇州聯(lián)合實驗室依托上海交通大學-蘇州人工智能研究院強大的技術(shù)研發(fā)能力，結(jié)合屹立芯創(chuàng)20年技術(shù)經(jīng)驗，緊跟**領(lǐng)域技術(shù)發(fā)展。屹立芯創(chuàng)作為**熱流與氣壓技術(shù)**者，實驗室的設(shè)立代表了1+3+N戰(zhàn)略布局進一步完善，旨在研發(fā)**技術(shù)并較速響應(yīng)客戶需求，強化公司的研發(fā)測試應(yīng)用平臺，全面為客戶解決封裝技術(shù)難題。另外，實驗室配備了真空壓力除泡系統(tǒng)、體式光學顯微鏡、點膠機等良好測試設(shè)備，集合**工藝與材料經(jīng)驗打造大數(shù)據(jù)應(yīng)用平臺，從客戶痛點出發(fā)，量身定制優(yōu)質(zhì)的成熟解決方案。













上海交通大學-蘇州人工智能研究院




上海交通大學-蘇州人工智能研究院（以下簡稱“智研院”）以感知認知智能關(guān)鍵技術(shù)為**，逐步覆蓋人工智能、自動化、集成電路等新一代信息技術(shù)**領(lǐng)域，依托上海交大雄厚的科研力量和廣泛的國內(nèi)外影響力，扎實推進生態(tài)平臺建設(shè)，助力長三角地區(qū)打造 “智能+百業(yè)” 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用和發(fā)展高地。智研院始終堅持從企業(yè)需求出發(fā)、以市場為導向，調(diào)動上海交通大學的技術(shù)和人才資源，同時以技術(shù)聯(lián)合研發(fā)創(chuàng)新、科創(chuàng)項目孵化及研究生聯(lián)合培養(yǎng)為抓手，搭建上海交通大學和企業(yè)合作的橋梁，促進科技成果在企業(yè)的應(yīng)用和轉(zhuǎn)化。







屹立芯創(chuàng)與智研院，將結(jié)合聯(lián)合研創(chuàng)平臺的技術(shù)研發(fā)方向，積極開展校企人才培育合作，培養(yǎng)集成電路、熱流與氣壓工程技術(shù)、人工智能領(lǐng)域相關(guān)人才。雙方還將共同探討集成電路專業(yè)研究生協(xié)同培養(yǎng)模式、熱流與氣壓工程技術(shù)科技領(lǐng)域人才培養(yǎng)體系，人工智能創(chuàng)新科技領(lǐng)域人才等培育機制，共同搭建面向半導體**封裝領(lǐng)域、熱流與氣壓工程技術(shù)科技領(lǐng)域、人工智能方向的人才培養(yǎng)和協(xié)同創(chuàng)新產(chǎn)教融合平臺，兼顧科學技術(shù)理論知識與應(yīng)用技能培育模式，通過合作為企業(yè)培養(yǎng)新一代半導體**封裝技術(shù)相關(guān)專業(yè)的應(yīng)用型人才。




未來，屹立芯創(chuàng)半導體**封裝蘇州聯(lián)合實驗室將發(fā)揮**技術(shù)的優(yōu)勢，不斷提高**技術(shù)研發(fā)能力，建立共享開放機制，為客戶提供較全面、較精準、較的**封裝領(lǐng)域除泡解決方案，以世界*的設(shè)施支持在中國和**市場的研發(fā)創(chuàng)新。


南京屹立芯創(chuàng)半導體科技有限公司專注于真空除泡機,晶圓壓膜機,工業(yè)烤箱等

• 詞條

  詞條說明

• 半導體封裝制程中的銦片工藝

  ??金屬銦的屬性?半導體產(chǎn)業(yè)中，**處理器的芯片一般具有較大的功耗，對散熱要求較高。相較于傳統(tǒng)硅脂導熱膏材料，金屬材料才是目前業(yè)界散熱性能較好的材料。在**處理器芯片的封裝制程中，相較于其它金屬材料，銦金屬（銦單質(zhì)、銦合金）導熱能力及物理特性使其散熱表現(xiàn)遠好于其它金屬材料。銦的熱傳導率能到達81.6?W/m·K，而且銦是一種銀白色軟金屬，可塑性強，有較好的延展性，可壓

• 屹立芯創(chuàng)與上海交大智研院共建半導體**封裝聯(lián)合實驗室正式落成

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