電感可靠性測(cè)試分為環(huán)境測(cè)試和物理測(cè)試兩種。 一般的SMD型電感,貼片功率電感,插件電感等都會(huì)做這樣的測(cè)試。環(huán)境測(cè)試主要測(cè)試電感的耐溫性,耐濕性,熱沖擊等;物理測(cè)試主要是測(cè)試電感的強(qiáng)度,可焊性,再流焊,跌落,碰撞等。 一、電感可靠性測(cè)試之環(huán)境測(cè)試 MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn) 1.無(wú)明顯的外觀缺陷 2.感值變化不**過(guò)10% 3.品質(zhì)因數(shù)變化不**過(guò)30% 4.直流電阻變化不**過(guò)10% 溫度:85±2℃ 時(shí)間:96±2hours樣品在室溫下放置1小時(shí),不**過(guò)2小時(shí)必須測(cè)試。 IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲(chǔ)存試驗(yàn) 1.無(wú)明顯的外觀缺陷 2.感值變化不**過(guò)10% 3.品質(zhì)因數(shù)變化不**過(guò)30% 4.直流電阻變化不**過(guò)10% 溫度:-25±2℃ 時(shí)間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時(shí),不**過(guò)2小時(shí)必須測(cè)試。 MIL-STD-202G Method 103B 濕度測(cè)試 1.無(wú)明顯的外觀缺陷 2.感值變化不**過(guò)10% 3.品質(zhì)因數(shù)變化不**過(guò)30% 4.直流電阻變化不**過(guò)10% 1.樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時(shí) 2.干燥后測(cè)試 3.暴露:溫度:40±2℃,濕度:93±3%RH 時(shí)間:96±2小時(shí) 4.暴露結(jié)束后,在試驗(yàn)箱中進(jìn)行測(cè)試。 5.樣品在室溫下放置1小時(shí),不**過(guò)2小時(shí)必須測(cè)試。 MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測(cè)試 1.無(wú)明顯的外觀缺陷 2.感值變化不**過(guò)10% 3.品質(zhì)因數(shù)變化不**過(guò)30% 4.直流電阻變化不**過(guò)10%從-40℃作用T分鐘,然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘,作為一個(gè)循環(huán),共作用20次。 二、電感可靠性測(cè)試之物理性試驗(yàn) MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測(cè)試 solder coverage端子必須有95%以上著錫 1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒 2.焊料:Sn(63)/Pb(37) 3.助焊劑:松香助焊劑 IPC J-STD-020B 過(guò)再流焊測(cè)試 1.無(wú)明顯的外觀缺陷 2.感值變化不**過(guò)10% 3.品質(zhì)因數(shù)變化不**過(guò)30% 4.直流電阻變化不**過(guò)10% 1.參照下頁(yè)回流焊曲線過(guò)三次 2.峰值溫度為:245±5℃ MIL-STD-202G Method 201A 振動(dòng)測(cè)試 1.無(wú)明顯的外觀缺陷 2.感值變化不**過(guò)10% 3.品質(zhì)因數(shù)變化不**過(guò)30% 4.直流電阻變化不**過(guò)10% 用10-55Hz振動(dòng)頻率0.75mm振幅沿X,Y,Z方向各振動(dòng)2小時(shí)(共6小時(shí)) MIL-STD-202G Method 203C 落下測(cè)試 1.無(wú)明顯的外觀缺陷 2.感值變化不**過(guò)10% 3.品質(zhì)因數(shù)變化不**過(guò)30% 4.直流電阻變化不**過(guò)10% 將產(chǎn)品包裝后從1米高度自然落下至試驗(yàn)板上 1角1棱2面。 JIS C 5321 :1997 端子強(qiáng)度試驗(yàn) 定義:A:焊接端子截面積 A≤8mm2 ,推力≥5N 時(shí)間:30秒 8mm2≤20mm2 ,推力≥10N 時(shí)間:10秒20mm2 ,推力≥20N 時(shí)間:10秒;彎折測(cè)試:將產(chǎn)品焊于PCB上,分別經(jīng)過(guò)推力測(cè)試和彎折測(cè)試后端子不會(huì)發(fā)生松脫。將PCB對(duì)中彎折,到達(dá)撓度2mm。 IEC 68-2-45:1993 耐溶劑性試驗(yàn) 無(wú)外觀破壞及標(biāo)記損壞在IPA溶劑中浸泡5±0.5分鐘,室溫下干燥5分鐘,然后擦拭10次。
詞條
詞條說(shuō)明
快速溫變?cè)囼?yàn)對(duì)產(chǎn)品的影響有哪些?
??快速溫變?cè)囼?yàn)可廣泛應(yīng)用于航天產(chǎn)品、信息電子儀器儀表、材料、電工、電子產(chǎn)品以及高低溫快速變化環(huán)境下的各種電子元器件,能夠滿足長(zhǎng)期、穩(wěn)定、安全、可靠的生產(chǎn)要求??焖贉刈?cè)囼?yàn)對(duì)產(chǎn)品的影響有哪些?快速溫變?cè)囼?yàn)對(duì)產(chǎn)品有什么影響呢?本文中檢測(cè)與您一起探討! 一、溫度的變化對(duì)產(chǎn)品的影響主要包括:1、對(duì)于由不同材料制成的產(chǎn)品,當(dāng)溫度變化時(shí),產(chǎn)品受熱不均勻,導(dǎo)致產(chǎn)品變形、密封產(chǎn)品破裂、玻
電感可靠性測(cè)試分為環(huán)境測(cè)試和物理測(cè)試兩種。 一般的SMD型電感,貼片功率電感,插件電感等都會(huì)做這樣的測(cè)試。環(huán)境測(cè)試主要測(cè)試電感的耐溫性,耐濕性,熱沖擊等;物理測(cè)試主要是測(cè)試電感的強(qiáng)度,可焊性,再流焊,跌落,碰撞等。 一、電感可靠性測(cè)試之環(huán)境測(cè)試 MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn) 1.無(wú)明顯的外觀缺陷 2.感值變化不**過(guò)10% 3.品質(zhì)因數(shù)變化不**過(guò)30% 4.直流電阻
光電子元器件物理特性測(cè)試項(xiàng)目: 1、內(nèi)部水汽:確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量。 2、密封性:確定具有內(nèi)空腔的光電子器件封裝的氣密性。 3、ESD闊值:確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。 4、可燃性:確定光電子器件所使用材料的可燃性。 5、剪切力:確定光電子器件的芯片和無(wú)源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。 6、可焊性:確定需要焊接的光
電源設(shè)計(jì)從EMC測(cè)試整改到產(chǎn)品生產(chǎn)細(xì)節(jié)注意+武漢EMC測(cè)試
本文主要整理了在實(shí)際產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試的時(shí)候如何做到面面俱到,讓大家明白EMC測(cè)試前要做哪些工作?EMC測(cè)試整改過(guò)程需要具備啥條件?EMC測(cè)試完事兒了如何進(jìn)行PCB改版等。另外文章涉及到的產(chǎn)品生產(chǎn)線上的流程,對(duì)工程師精進(jìn)生產(chǎn)知識(shí)有些幫助。一、EMC整改測(cè)試之前的準(zhǔn)備工作1.溫升測(cè)試,45°C烤箱環(huán)境,輸入90,264時(shí)變壓器磁芯,線包不**過(guò)110℃,PCB在130C以內(nèi)。其他的元器件具體值參考下安規(guī)要求
公司名: 武漢市鑫宇環(huán)檢測(cè)技術(shù)有限公司
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