HDI線路板

時間：2021-04-16作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：546

傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。

如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo)，例如，電路板的設(shè)計會受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號特性的影響。對于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來說，埋孔和盲孔是簡單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、板面處理和設(shè)計規(guī)則的比較，可以在電路測試中識別出裝配工藝問題。

HDI產(chǎn)品的分類是由HDI的較新發(fā)展和對HDI產(chǎn)品的強烈需求決定的。移動公司及其供應(yīng)商在這一領(lǐng)域發(fā)揮了成員作用，并制定了許多標(biāo)準(zhǔn)。因此，對產(chǎn)品的需求也改變了量產(chǎn)的技術(shù)局限性，使價格較加實惠。日本的消費行業(yè)在HDI產(chǎn)品方面已經(jīng)良好。計算機和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)還沒有感受到HDI技術(shù)的強大壓力，但是由于組件密度的增加，它們很快就會面臨這種壓力，開始HDI技術(shù)的發(fā)展。在倒裝芯片封裝中使用HDI板的優(yōu)勢是顯而易見的，因為它縮小了間距并增加了I/O數(shù)量。







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  詞條說明

• 軟硬結(jié)合板

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件

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