軟硬結(jié)合板


    深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

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  • 混壓電路板廠家

    深圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的高新技術(shù)型環(huán)保設(shè)備制造企業(yè)。高頻PCB可以滿足提供500MHz至2GHz的頻率范圍,非常適合高速設(shè)計(jì)以及射頻(RF),微波和移動(dòng)應(yīng)用。 這些較高的傳輸頻率也可以提供更快的信號(hào)流速,這在當(dāng)今日益復(fù)雜的電子交換機(jī)和其他組件中是必需的?;靿焊哳l電路板是電磁頻率較高的耐高強(qiáng)度穩(wěn)定電路板,一般來(lái)說(shuō),高頻可定義為頻率在1GHz以上在電子產(chǎn)品,趨于多功

  • 多層pcb線路板生產(chǎn)

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  • 陶瓷電路板

    1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹(shù)脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過(guò)程中由于熱應(yīng)力、化學(xué)因素、生產(chǎn)工藝不當(dāng)?shù)仍?,或者是在設(shè)計(jì)過(guò)程中由于兩面鋪銅不對(duì)稱,很容易導(dǎo)致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板,由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等,都要大大優(yōu)于普通的玻

  • HDI線路板原理

    HDI線路板的驅(qū)動(dòng)因素高性能HDI線路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素,它們相互影響。這類電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是:電路元器件(信號(hào)的完整性)、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對(duì)于考慮信號(hào)完整性非常重要,但成本因素也不容忽視。基于此,在操作過(guò)程中務(wù)必考量折中方案。實(shí)際電路的性能隨信號(hào)上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計(jì)算機(jī)總線或電信信號(hào),對(duì)噪聲和信號(hào)反射非常敏感。以下五個(gè)

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