高頻電路板廠家


    深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結合板,陶瓷電路板,阻抗板等

  • 詞條

    詞條說明

  • 陶瓷電路板供應

    隨著全球環(huán)保意識高漲,節(jié)能省電已經成為一種必然的趨勢,LED產業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿ψ詈脗涫懿毮康男袠I(yè)之一,LED產品具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期 長、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點。但是由于LED散熱問題導致一個潛在的技術問題“LED路燈嚴重光衰”嚴重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展,LED發(fā)光時所產生的熱能若無法及時導出,將會使LED 結面溫度過高,進而影響產品生產周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈

  • 高頻電路板設計

    如今的電子設備的高頻化是發(fā)展趨勢,特別是在無線網絡和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產品向語音標準化方向發(fā)展,大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內,對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來說,越小

  • HDI線路板原理

    HDI線路板的驅動因素高性能HDI線路板產品的開發(fā)有五個主要驅動因素,它們相互影響。這類電路設計中考慮的因素是:電路元器件(信號的完整性)、板材、疊層和設計標準。雖然電路對于考慮信號完整性非常重要,但成本因素也不容忽視。基于此,在操作過程中務必考量折中方案。實際電路的性能隨信號上升時間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計算機總線或電信信號,對噪聲和信號反射非常敏感。以下五個

  • 阻抗板廠家

    一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關?那么,線路板的阻抗與什么因素相關?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚

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