陶瓷電路板供應(yīng)

時(shí)間：2020-10-26作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：154

隨著**環(huán)保意識(shí)高漲，節(jié)能省電已經(jīng)成為一種必然的趨勢(shì)，LED產(chǎn)業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿^好備受矚目的行業(yè)之一，LED產(chǎn)品具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期 長(zhǎng)、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點(diǎn)。但是由于LED散熱問題導(dǎo)致一個(gè)潛在的技術(shù)問題“LED路燈嚴(yán)重光衰”嚴(yán)重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展，LED發(fā)光時(shí)所產(chǎn)生的熱能若無法及時(shí)導(dǎo)出，將會(huì)使LED 結(jié)面溫度過高，進(jìn)而影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈光衰問題就是受到溫度影響，對(duì)于散熱基板鰭片、散熱模塊的設(shè)計(jì)煞費(fèi)苦心以期獲得良好的散熱效果，但是由于LED路燈常用語戶外場(chǎng)合，為了防氣候侵蝕需要加烤漆保護(hù)，這樣又成為散熱環(huán)節(jié)的阻礙，還是造成了溫度散熱不良，而產(chǎn)生光衰問題。LED路燈的光衰問題導(dǎo)致許多安裝不到一年的LED路燈無法通過使用單位的認(rèn)證驗(yàn)收。研究表明，通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20%能轉(zhuǎn)換成光，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。因此，要提升LED的發(fā)光效率，LED系統(tǒng)的熱散管理與設(shè)計(jì)便成為了一重要課題。通過對(duì)LED散熱問題的研究，發(fā)現(xiàn)要解決散熱問題，必須從較基本的材料上著手，從 根本上由內(nèi)而外解決高功率LED熱源問題。

為解決上述問題而研發(fā)了一種以氧化鋁為主要材料，加入導(dǎo)熱性能優(yōu)良的 石墨粉、長(zhǎng)石粉等材料制作成散熱效果好、熱傳導(dǎo)率高、抗氧化性強(qiáng)、操作環(huán)境溫度相對(duì)較 低、工藝過程簡(jiǎn)單的陶瓷LED電路板。技術(shù)方案是一種陶瓷PCB電路板的制作方法，包括材料配制、磨碎、混 合、成形、烘烤制作成陶瓷板，然后在陶瓷板上進(jìn)行線路設(shè)計(jì)、以刻蝕方式在陶瓷板上制備 出線路完成陶瓷PCB線路板，其特征在于，其中所述原材料配制為組分一，將氧化鋁、石墨 粉、和長(zhǎng)石粉按照100 10-15 26-30重量比進(jìn)行配制，組分二為電氣石、含有稀有元素 的礦石至少一種成分，加入的重量為組分一總重量的4% -6% ；混合將上述準(zhǔn)備的原材料放置于研磨機(jī)，進(jìn)行破碎及研磨成粉末，并均勻的混合；在加水?dāng)嚢柚斑M(jìn)行一道除磁性成分工序；然后進(jìn)行成形；干燥將成形物放置陰涼處自動(dòng)干燥；所述烘烤將成形干燥的成 形物放置于高溫爐內(nèi)，在高溫爐內(nèi)充滿惰性氣體環(huán)境下以1400 1700°C高溫?zé)Y(jié)50-70分 鐘；烘烤之后進(jìn)行磨光；覆銅處理在磨光的成形物表面，將高絕緣性的氧化鋁陶瓷基板的單面或雙面覆上銅金屬后，經(jīng)由高溫1065 1085°C的環(huán)境加熱，使銅金屬因高溫氧化、擴(kuò) 散與氧化鋁材質(zhì)產(chǎn)生共晶熔體，使銅金屬與陶瓷基板黏合，形成陶瓷復(fù)合金屬基板；最后刻 蝕線路制成陶瓷PCB電路板。所述除磁性成分工序是指利用磁性物體在粉末中移動(dòng)，完全消除粉末中帶磁性的成分，將帶有磁性成分的原材料粉末全部在磁性處理裝置中脫磁處理。所述成形是指將攪拌好的材料放入到成形框架中，制造成為均勻大小的成形物。所述烘烤工序中，將所述成形物中的含水率控為0. 2%以下。在完成了制備陶瓷PCB電路板之后，在線路表面附上絕緣油。本發(fā)明的有益效果是該方法選用能讓陶瓷PCB電路板具有較好的導(dǎo)熱率，在陶瓷板上面附加銅燒結(jié)為共晶熔體，形成陶瓷復(fù)合金屬基板。將LED光源直接封裝在陶瓷散 熱基板上，經(jīng)由LED晶粒散熱至陶瓷電路板，解決了 LED大功率光源在安裝過程中產(chǎn)生熱阻 導(dǎo)致光衰的問題。

陶瓷電路板優(yōu)點(diǎn)：

1.電阻高，

2.高頻特性**

3.具有高熱導(dǎo)率：與材料本身有關(guān)系，陶瓷相比于金屬.樹脂都具有優(yōu)勢(shì)。

3.化學(xué)穩(wěn)定性佳抗震、耐熱、耐壓、內(nèi)部電路、MARK點(diǎn)等比一般電路基板好點(diǎn)。

4.在印刷、貼片、焊接時(shí)比較精確


深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• PCB層說明：多層板和堆疊規(guī)則

  ?每個(gè)PCB都需要良好的基礎(chǔ)：組裝說明PCB的基礎(chǔ)方面包括介電材料，銅和走線尺寸以及機(jī)械層或尺寸層。用作電介質(zhì)的材料為PCB提供了兩個(gè)基本功能。當(dāng)我們構(gòu)建能夠處理高速信號(hào)的復(fù)雜PCB時(shí)，介電材料會(huì)隔離在PCB相鄰層上發(fā)現(xiàn)的信號(hào)。PCB的穩(wěn)定性取決于整個(gè)平面上電介質(zhì)的一致阻抗以及在寬頻率范圍內(nèi)的一致阻抗。盡管看起來銅作為導(dǎo)體很明顯，但還存在其他功能。銅的不同重量和厚度會(huì)影響電路實(shí)現(xiàn)正確電流

• HDI板基本介紹

  一、HDI板的基本概念1、HDI：HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。3、盲孔：BlindVia，連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔：BuriedViaHole，埋在內(nèi)層的孔，在成品看不到，主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通，可以減少信

• HDI線路板

  傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo)，例如，電路板的設(shè)計(jì)會(huì)受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號(hào)特性的影響。對(duì)于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來說，埋孔和盲孔是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。通過與材料穩(wěn)定性、

• 陶瓷電路板優(yōu)勢(shì)

  背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢(shì)，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù)）上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對(duì)其承載線路板的TC指標(biāo)提出了較高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4