高頻電路板設(shè)計(jì)

時(shí)間：2020-11-10作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：131

如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi)，對高頻電路板的需求量將很大。

高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：

（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小越好，信號傳輸速率與材料介電常數(shù)的平方根成相反的比率，高介電常數(shù)很*導(dǎo)致信號傳輸緩慢。

（2） 介質(zhì)的耗費(fèi)（DF）要求很小，這主要會影響信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。介電損耗越小，信號損耗越小。

（3） 熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡可能與銅箔的熱膨脹系數(shù)一致，如果不同步會導(dǎo)致銅箔在冷熱變化時(shí)分離。

（4） 低吸水率和高吸水率當(dāng)受到潮濕時(shí)會對介電常歸數(shù)據(jù)和介電耗費(fèi)。

其他抗熱性、耐化學(xué)性、沖擊性的強(qiáng)度和脫離的強(qiáng)度也務(wù)必優(yōu)良。

TMT產(chǎn)業(yè)向高頻高速（5g、車聯(lián)網(wǎng)等）升級，將較大推動高頻電路板的需求。隨著通信技術(shù)的飛速發(fā)展，原有的民用通信頻段顯得十分擁擠。另外，部分*頻段逐漸讓位給民用，使得民用高頻通信獲得了**預(yù)期的增長速度，從而帶動了對高頻電路板的需求；同時(shí)，中國通信電子產(chǎn)業(yè)的良好產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)決定了相應(yīng)的高頻電路板具有很大的發(fā)展?jié)摿?。近年來，無線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)等產(chǎn)品不斷推出，高速信息處理和無線模擬**模塊化對數(shù)字信號處理技術(shù)、IC技術(shù)和微波PCB設(shè)計(jì)提出了新的要求，以及對PCB板和PCB工藝的較高要求。

高頻電路板是指電磁頻率較高的**電路板。通常來講，高頻電路板的頻率大于1GHz。其工藝性能、精準(zhǔn)度、性能參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)都很高，經(jīng)常用以汽車防碰系統(tǒng)軟件、衛(wèi)星系統(tǒng)軟件、無線通信系統(tǒng)軟件等區(qū)域。價(jià)格也很高，一般在18000元/平方米左右。它既能整體加熱工件，又能局部加熱工件；既能實(shí)現(xiàn)工件的深部透熱，也能只加熱工件的表面和表層；既能直接加熱金屬材料，又能間接加熱非金屬材料等，還可以對非金屬的材料做間接的加熱。因此，感應(yīng)加熱技術(shù)將越來越廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)。





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