FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
生產(chǎn)流程
因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應同時具備FPC生產(chǎn)設備與PCB生產(chǎn)設備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進行處理、規(guī)劃,然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB經(jīng)過壓合機無縫壓合,再經(jīng)過一系列細節(jié)環(huán)節(jié),較終就制成了軟硬結(jié)合板。很重要的一個環(huán)節(jié),因為軟硬結(jié)合板難度大,細節(jié)問題多,在出貨之前,一般都要進行全檢,因其**比較高,以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
優(yōu)點與缺點
缺點:軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多,生產(chǎn)難度大,良品率較低,所投物料、人力較多,因此,其價格比較貴,生產(chǎn)周期比較長。
工藝流程
9化學鍍銅、電鍍銅
10表面阻焊及可焊性保護層
11外形加工
詞條
詞條說明
圳比技安科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務為一體的**型環(huán)保設備制造企業(yè)。PCB布線其原則如下:①輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。加線間地線,以免發(fā)生反饋耦合。②印制板導線的小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05 、寬度為1~15 時,通過2 A的電流,溫度不會**3℃,因此導線寬度為1.5 可滿足要求。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通
深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售;電子產(chǎn)品的研發(fā);SMT貼片、電子元器件的銷售;,貨物及技術(shù)進出口等。高頻混壓PCB線路板,包括母板,母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成,且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結(jié),母板的表面開設有孔槽,該孔槽內(nèi)置有高頻子板,該PTFE高
如今的電子設備的高頻化是發(fā)展趨勢,特別是在無線網(wǎng)絡和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語音標準化方向發(fā)展,大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi),對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來說,越小
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設計研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。*業(yè)內(nèi)**的PCB自動報價下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標,為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務。阻抗板阻抗控制需求的決定條件:當信號在PCB導線中傳輸時,若導線的長度接近信號波長的1/7,此時的導線便成為信號傳輸線,一般信號傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時,
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