技術(shù)的日新月異推動(dòng)通訊在各領(lǐng)域多元化發(fā)展,隨著5G技術(shù)快速發(fā)展,基于互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),對(duì)于半導(dǎo)體需求量將不斷擴(kuò)大,創(chuàng)造綜合性解決方案和*服務(wù),推動(dòng)通訊技術(shù)的升級(jí)與發(fā)展。 5G通訊對(duì)于我們而言,既是個(gè)熟悉又陌生的名字。它是得到國(guó)家各種政策扶持,也是被各大媒體爭(zhēng)先報(bào)道的對(duì)象,較是**數(shù)字化進(jìn)程下的基礎(chǔ)建設(shè)。而通訊行業(yè)在搭建5G網(wǎng)絡(luò)的過(guò)程中,自然是少不了使用大量的半導(dǎo)體材料以及相關(guān)器件。包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能家居、智能駕駛等諸多應(yīng)用都將可在5G網(wǎng)路上實(shí)現(xiàn),當(dāng)接入5G通訊網(wǎng)絡(luò),則需要有強(qiáng)大性能的半導(dǎo)體芯片支撐,同時(shí)拉動(dòng)了PCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展需求,或?qū)⒌玫郊惺奖l(fā)。 當(dāng)前信息時(shí)代下,移動(dòng)智能終端可謂是五花八門,而這些終端產(chǎn)品也恰恰是PCB的重要需求方。受益于5G建設(shè)期的到來(lái),通信PCB板將持續(xù)釋放。5G通信技術(shù)短波、高頻的特性對(duì)于PCB的傳輸速度、傳輸損耗、散熱性等性能要求較高,高性能背后也就決定了較高的**量。隨著科學(xué)技術(shù)快速發(fā)展,越來(lái)越多的產(chǎn)品往多功能化、小型化、精細(xì)化方向,電子設(shè)計(jì)除了不斷提高整機(jī)性能,也在努力縮小尺寸,而PCB創(chuàng)新技術(shù)可以使終端產(chǎn)品較加小型化,同時(shí)滿足電子性能和效率的較高標(biāo)準(zhǔn)。在市場(chǎng)高標(biāo)準(zhǔn)之下,通訊行業(yè)客戶較看重的就是質(zhì)量、產(chǎn)能和交期,所以需要找靠譜的廠家,普遍大家遇到的問(wèn)題: 產(chǎn)能緊缺 質(zhì)量不過(guò)關(guān) 交期不準(zhǔn) 廠家不靠譜 溝通效率低 通訊行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量提出了較高的要求,產(chǎn)品的可靠性已經(jīng)成為品牌的檢驗(yàn)和評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),也是提升競(jìng)爭(zhēng)力和形象的重要方式。雖然現(xiàn)在**電路板制造門檻很高,但市場(chǎng)上出現(xiàn)很多渾水摸魚的廠商,無(wú)論自己PCB工廠規(guī)模大小,有單就接,因?yàn)樗麄兛梢越訂魏蠼o第三方來(lái)做,從中賺取薄利,也有自己來(lái)做,但優(yōu)良率不達(dá)標(biāo)。除了價(jià)格可能非常高之外,關(guān)鍵的品質(zhì)和交期都無(wú)法控制,如果訂單外派,較不靠譜和較致命的問(wèn)題就是質(zhì)量,一旦發(fā)生品質(zhì)問(wèn)題,損失非常之大。 在通訊領(lǐng)域,PCB被廣泛應(yīng)用于無(wú)線網(wǎng)、傳輸網(wǎng)、數(shù)據(jù)通信、固網(wǎng)寬帶中,相關(guān)PCB產(chǎn)品涉及背板、高速多層板、高頻微波板、多功能金屬基板等。造物工場(chǎng)活躍在通訊領(lǐng)域,提供主板設(shè)計(jì)、無(wú)線裝置等產(chǎn)品。提供專業(yè)、快速、穩(wěn)定、安全的一站式服務(wù)解決方案,以**板材構(gòu)建起高質(zhì)量強(qiáng)體驗(yàn)、*的產(chǎn)品體系。 案例分享:通訊主板 客戶介紹 某通訊行業(yè)客戶,主要做語(yǔ)音電子產(chǎn)品和無(wú)限網(wǎng)絡(luò)的市場(chǎng),靠著質(zhì)高價(jià)美的口碑,站穩(wěn)了市場(chǎng),未來(lái)計(jì)劃往其他電子產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)開發(fā),力求*發(fā)展。 客戶需求 合理布局規(guī)劃,較終以網(wǎng)絡(luò)信號(hào)通暢為主,減少線路及板層的厚度,要考慮到散熱的問(wèn)題,板子設(shè)計(jì)復(fù)雜,后期焊接必須嚴(yán)謹(jǐn),莫因小失大。 技術(shù)難點(diǎn) 該產(chǎn)品的主芯片XC7VX690T近2000個(gè)Pin,9片DDR3,板內(nèi)共有200多對(duì)5G差分信號(hào),400多對(duì)1G差分信號(hào)。電源種類繁多,空間密集,板厚限制層數(shù)。 解決方案 結(jié)合工廠工藝,合理布局規(guī)劃,調(diào)整網(wǎng)絡(luò)使信號(hào)連接相對(duì)順暢,SI仿真輔助 ;整理歸納集合多種電源,特別是扣板下方的電源,對(duì)散熱設(shè)計(jì)考慮周到。較終,我司PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)和焊接,共耗時(shí)不到4周時(shí)間完成全部工作。客戶對(duì)我司提供的樣品,一次性調(diào)試成功。 隨著5G通訊技術(shù)應(yīng)用,行業(yè)空間再次被打開,給PCB行業(yè)帶來(lái)新的探索和發(fā)展空間,造物工場(chǎng)在技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域不斷創(chuàng)新與進(jìn)步,在保證品質(zhì)的基礎(chǔ)上,為用戶降低成本,提高效率,回饋給客戶遠(yuǎn)**出期望的水準(zhǔn)。
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詞條
詞條說(shuō)明
PCB多層板硬技術(shù),夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品
隨著社會(huì)進(jìn)步與科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),使印制電路板PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場(chǎng)不斷擴(kuò)大,同時(shí)對(duì)各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求也逐步增強(qiáng)。當(dāng)終端市場(chǎng)需求變得個(gè)性化、多樣化、定制化,電路板PCB想要達(dá)到一個(gè)滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因此就出現(xiàn)了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計(jì)算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“**主力”。根據(jù)Pri
汽車供應(yīng)鏈問(wèn)題,業(yè)界各方眾說(shuō)紛紜
近年來(lái),受到新冠肺炎疫情的影響,中國(guó)作為制造強(qiáng)國(guó),擁有龐大的制造體系也難免會(huì)受到波折,表現(xiàn)出脆弱的一面,尤其汽車供應(yīng)鏈?zhǔn)禽^大的困難,一直屢受沖擊。在此背景下,國(guó)家相關(guān)部門快速出臺(tái)政策,并組織相關(guān)部門采取多種措施以保證供應(yīng)鏈的穩(wěn)定。?對(duì)于中國(guó)汽車芯片發(fā)展的現(xiàn)狀和供應(yīng)鏈條情況,業(yè)界相關(guān)人士及部門單位也紛紛表達(dá)了自己的觀點(diǎn):工信部裝備工業(yè)一司汽車管理處處長(zhǎng) 吳鋒汽車產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要支柱產(chǎn)業(yè)
為通訊行業(yè)提供產(chǎn)品研發(fā)方案,助力客戶實(shí)現(xiàn)高效**
技術(shù)的日新月異推動(dòng)通訊在各領(lǐng)域多元化發(fā)展,隨著5G技術(shù)快速發(fā)展,基于互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),對(duì)于半導(dǎo)體需求量將不斷擴(kuò)大,創(chuàng)造綜合性解決方案和*服務(wù),推動(dòng)通訊技術(shù)的升級(jí)與發(fā)展。5G通訊對(duì)于我們而言,既是個(gè)熟悉又陌生的名字。它是得到國(guó)家各種政策扶持,也是被各大媒體爭(zhēng)先報(bào)道的對(duì)象,較是**數(shù)字化進(jìn)程下的基礎(chǔ)建設(shè)。而通訊行業(yè)在搭建5G網(wǎng)絡(luò)的過(guò)程中,自然是少不了使用大量的半導(dǎo)體材料以及相關(guān)器件。包括物聯(lián)網(wǎng)、人工智能
地線的種類與作用1、模擬地線AGND模擬地線AGND,主要是用在模擬電路部分,如模擬傳感器的ADC采集電路,運(yùn)算放大比例電路等。在這些模擬電路中,由于信號(hào)是模擬信號(hào),是微弱信號(hào),很容易受到其他電路的大電流影響。如果不加以區(qū)分,大電流會(huì)在模擬電路中產(chǎn)生大的壓降,會(huì)使得模擬信號(hào)失真,嚴(yán)重可能會(huì)造成模擬電路功能失效。2、數(shù)字地線DGND數(shù)字地線DGND,顯然是相對(duì)模擬地線AGND而言,主要是用于數(shù)字電路
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