SMT不良率高原因及改善對策

時間：2023-03-24作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：139

SMT不良率高原因及改善對策


SMT貼片如今已經(jīng)逐漸滲入到各類產(chǎn)業(yè)中去，但是，要想真正了解SMT中的各項工藝，要學(xué)習(xí)的道路還任重而道遠(yuǎn)，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！
SMT制程不良原因及改善對策二（空焊，缺件，冷焊）
空焊
原因 對策
?錫膏印刷偏移 ?調(diào)整印刷機(jī)
?機(jī)器貼裝高度設(shè)置不當(dāng) ?重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度
?錫膏較薄導(dǎo)致少錫空焊 ?在網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距
?錫膏印刷脫模不良 ?開精密激光鋼；調(diào)整印刷機(jī)
?元件氧化 ?換OK材料
?PCB板含有水份 ?對PCB板進(jìn)行烘烤


冷焊
原因 對策
?回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時間不足 ?調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度
?元器件過大、氣墊量過大 ?調(diào)整回焊爐回焊區(qū)溫度
?錫膏使用過久，溶劑揮發(fā)過多 ?換新錫膏
缺件
原因 對策
?元件厚度檢測不當(dāng)或檢測器不良 ?修改元器件厚度誤差或檢修厚度檢測器
?貼裝高度設(shè)置不當(dāng) ?修改機(jī)器貼裝高度
?貼裝過程中故障死機(jī)丟失步驟 ?機(jī)器故障的板做重點標(biāo)識
?軌道松動，支撐PIN高度不同 ?縮進(jìn)軌道，選用相同的支撐PIN
?錫膏印刷后放置過久導(dǎo)致元器件無法粘上 ?將印刷好的PCB板及時清理下去
?異形元件貼裝速度過快 ?調(diào)整異形元件貼裝速度















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• 詞條

  詞條說明

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