SMT貼片加工時電路板變形翹曲的原因

時間：2024-05-31作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：47

電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因

 

IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計算方式：(PCB對角線長*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因到底是什么呢？接下來就由深圳SMT貼片廠英特麗科技為您分享，希望給你帶來一定的幫助！

 

一、電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因分析

1、電路板上V-Cut一般是造成變形翹曲的主要原因，因為V-Cut就是在原來一大張的板材上切出溝槽來得到小板，所以V-Cut的地方就容易發(fā)生變形；

2、不同的電路板會有較大的耐熱值。當(dāng)回流焊溫度**電路板的較大值。會造成板子軟化，造成變形翹曲。

3、一般電路板SMT貼片加工完成后，會直接通過回流焊設(shè)備軌道傳輸。如果板子上面有過重的零件或是板子尺寸過大，加上回流焊溫度高，就會因為本身的重量加上熱度而呈現(xiàn)出中間凹陷的現(xiàn)象，造成彎曲變形。

4、電子產(chǎn)品正朝著小形輕量化方向發(fā)展，電路板的厚度也因此越來越薄。越薄的電路板越容易在高溫下產(chǎn)生變形。

5、一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地用。當(dāng)這些大面積的銅箔不能均勻地分布在同一片電路板上的時候，就會造成吸熱與散熱速度不均勻的問題，經(jīng)過冷卻后也會產(chǎn)生翹曲變形；

6、由于很多電路板來料不是原包裝的，由于儲存的環(huán)境問題，電路板或多或少都會存在一定的水份。如果在電路板SMT貼片加工前未有進(jìn)行烘烤作業(yè)，當(dāng)回流焊出現(xiàn)高溫時會出現(xiàn)水份蒸發(fā)，從而會產(chǎn)生變形翹曲；

 

二、電路板SMT貼片加工變形翹曲解決辦法

1、大多數(shù)SMT貼片廠都是使用回流焊軌道傳輸電路板。首先我們盡量用PCB板的長邊作為與軌道的觸點，這樣可以減少電路板本身的負(fù)重量。從而避免電路板變形翹曲。

2、上述*1點如果未有改善，也可以使用托盤過回流爐網(wǎng)帶的形式來解決變形翹曲的問題；

3、如果電路板SMT貼片加工和回流焊接時都存在變形現(xiàn)象時，要根據(jù)成本與生產(chǎn)批量來衡量做治具來協(xié)助完成。

4、電路板在不是原包裝的情況下，需要在SMT貼片加工前進(jìn)行120攝氏度/4小時左右烘烤，避免水份的存在導(dǎo)致回流焊時產(chǎn)生變形翹曲；

5、拼版之間由于V-Cut會破壞PCB板的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，所以盡量不要使用V-Cut子板，或者減小V-Cut的深度?；蛘呓o予相關(guān)部門改善意見，提出使用郵票孔的方式連接拼版。

 

以上內(nèi)容由SMT貼片廠英特麗科技為您提供！


深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？

  PCBA加工焊接時為什么會出現(xiàn)炸錫？?在PCBA加工焊接過程中，炸錫是一個常見又棘手的問題。炸錫指的是焊點與焊錫材料結(jié)合處出現(xiàn)錫炸裂彈射的現(xiàn)象，這不僅影響焊接質(zhì)量，還可能導(dǎo)致PCB錫珠的產(chǎn)生，進(jìn)而影響整個電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。以下是對PCBA加工焊接時出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的詳細(xì)分析：?1、受潮問題受潮是導(dǎo)致炸錫的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或運(yùn)輸過程中如果受

• SMT，DIP，PCB，PCBA各是什么意思？

  SMT，DIP，PCB，PCBA各是什么意思？??在描述SMT/DIP/PCB/PCBA這些概念之前，我們需要先了解一些基本的電子元器件和電路板的概念。電子元器件是指可用于電路中、完成特定功能的零部件，如電容、電阻、晶體管、集成電路等等。這些元器件需要通過電路板進(jìn)行連接和固定以完成電路設(shè)計。簡單來說，電路板可以看作是一個由一層或多層薄板組成的平面上有導(dǎo)體和絕緣材料所組成的載體。

• 清洗PCBA的工序是否有必要

  清洗PCBA的工序是否有必要?在討論清洗PCBA的工序是否有必要時，我們需要從多個維度來綜合分析其重要性和必要性。PCBA作為電子產(chǎn)品中的**部件，其清潔度直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能穩(wěn)定性、可靠性以及使用壽命。以下是對這一問題的詳細(xì)探討：?一、清洗PCBA的必要性去除污染物：在PCBA的生產(chǎn)過程中，可能會接觸到各種污染物，如焊錫殘留、助焊劑殘留、油脂、灰塵等。這些污染物如果不及時清除

• FPC貼片加工工藝流程及注意事項

  FPC貼片加工工藝流程及注意事項?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS：報PCBA功能測試費(fèi)用，需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預(yù)處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗;8.