500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。2、導(dǎo)電銀漿的配方組成導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料:使用導(dǎo)電性較好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有專門的導(dǎo)電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。黏合劑的合成樹脂有:環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹.." />
1、什么是導(dǎo)電銀漿?
銀導(dǎo)電漿料分為兩類:
①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以**聚合物作為粘接相);
②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。
2、導(dǎo)電銀漿的配方組成
導(dǎo)電銀漿由導(dǎo)電性填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。導(dǎo)電性填料:使用導(dǎo)電性較好的銀粉和銅粉,有時也用金粉、石墨、炭黑(現(xiàn)已有專門的導(dǎo)電炭黑)、碳素纖維、鎳粉等。黏合劑的合成樹脂有:環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸樹脂、聚氨酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、酚醛樹脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚樹脂等。溶劑是溶解這些樹脂的絲網(wǎng)銀漿用的中沸點(diǎn)(120-230℃)溶劑。另外,根據(jù)需要加入分散劑、滑爽劑、偶聯(lián)劑等添加劑。
3、導(dǎo)電銀漿和導(dǎo)電銀膠的區(qū)別
主要區(qū)別:
1、導(dǎo)電銀漿需要高溫?zé)Y(jié),導(dǎo)電銀膠只需要低溫固化或者加熱固化。
2、成分不同:銀漿中是銀的顆粒,銀膠中是銀色的鋁顆粒。
3、用途不同:銀漿一般用于芯片封裝或電子制造中,銀膠用于漆東西。
4、銀漿是由高純度的(99.9% )金屬銀的微粒、粘合劑、溶劑、助劑所組成的粘稠狀漿料。導(dǎo)電銀膠是以基體樹脂和導(dǎo)電填料即導(dǎo)電粒子為主要組成成分,固化或干燥后具有一定導(dǎo)電性能的膠黏劑。
詞條
詞條說明
導(dǎo)電銀漿分為兩類:①聚合物銀導(dǎo)電漿料(烘干或固化成膜,以**聚合物作為粘接相);②燒結(jié)型銀導(dǎo)電漿料(燒結(jié)成膜,燒結(jié)溫度>500℃,玻璃粉或氧化物作為粘接相)。銀粉照粒徑分類,平均粒徑<0.1μm(100nm)為納米銀粉;0.1μm< Dav(平均粒徑) 10.0μm為粗銀粉。構(gòu)成銀導(dǎo)體漿料的三類別需要不同類別的銀粉或組合作為導(dǎo)電填料,甚至每一類別中的不同配方需要不同的銀粉作為導(dǎo)電
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