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GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
半自動撕膜機SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動撕膜機STK-5120晶圓減薄特點: ·機械手撕膜技術(shù),無耗材撕膜 ·全自動撕膜和收集廢膜 ·手動放置和取出晶圓,或帶承載環(huán)貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán) ·12”陶瓷晶圓臺盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán) ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風扇和ESD保護 ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護功能,和
PCU-02V微量螺旋式粘度計-搭載了溫度調(diào)整功能
PCU-02V微量螺旋式粘度計-搭載了溫度調(diào)整功能 PCU-02V_MALCOM微量螺旋式粘度計特點: · 0.15cc微少樣品量就可以測試出粘度值及其特性 · PCU-02V采用MALCOM*有的螺旋式傳感器,即使非牛頓流體也可以再現(xiàn)性良好的連續(xù)測定 · 使用專業(yè)的軟件可以簡單的測定流動特性實驗 MALCOM PCU-02V微量螺旋式粘度計測定及解析: ·廣泛應用于半導體用電子材料·研究開發(fā)·銀
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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