Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

時(shí)間：2021-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：61

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  ADT切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸 ADT切割機(jī)7134擁有 4" 高功率空氣軸承主軸，30krpm時(shí)較高2.5KW。直流無(wú)刷電機(jī)，閉環(huán)速度控制。覆蓋較高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤（不帶框架）。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺(tái)，針對(duì)多角度切割進(jìn)行優(yōu)化，適用各種產(chǎn)品，例如： ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 切割機(jī)7134設(shè)施參

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  GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機(jī) 衡鵬供應(yīng) OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B