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半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160 半自動真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160特點: ***特的真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制,帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風機 舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器 半自動真空晶圓貼膜機STK
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合(Waf
PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件 PCB可焊性測試SWB-2_馬康電子元器件特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項
連接器可焊性測試5200tn可對電子元器件進行沾錫測試 連接器可焊性測試5200tn沾錫測試特點: ·5200tn可焊性測試(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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