PCB微晶電路板激光微孔鉆孔 激光打孔機

時間：2020-01-05作者：深圳市歐賽激光設(shè)備有限公司瀏覽：967

 

PCB微晶電路板激光微孔鉆孔:

   
   隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，對電路板小型化提出了越來越高的需求。

 

  例如現(xiàn)代手機和數(shù)碼相機的線路板每平方厘米安裝大約為1200條互連線。 

提高電路板小型化水平的關(guān)鍵在于越來越窄的線寬和不同層面線路之間越來越小的微型過孔。

 

  對于微型過孔而言，為了有效地**各層間的電氣連接以及外部器件的固定，在高速、高密度的PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上不僅可以留有更多的布線空間,而且過孔越小，越適合用于高速電路；

 

 這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速連接，而且有效地減小了面積，印制線路板（PCB）逐步呈現(xiàn)出以高密度互連技術(shù)為主體的積層化、多功能化特征。

 

  傳統(tǒng)的機械鉆孔較小的尺寸僅為100μm，這顯然已不能滿足要求，取而代之的是一種新型的激光微型過孔加工方式。

 

  目前用CO2激光器加工在工業(yè)上可獲得過孔直徑達(dá)到30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm 左右的小孔。

 

  企業(yè)宗旨:以深入研發(fā)激光應(yīng)用技術(shù)為己任，以創(chuàng)造激光行業(yè)**品質(zhì)為使命！

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