激光打孔技術(shù)參數(shù)應(yīng)用

    激光打孔技術(shù)參數(shù)應(yīng)用:

    由于激光具有高能量,高聚焦等特性,

    激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中,使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來(lái)越多容易加工。

    例如,在高熔點(diǎn)金屬鉬板上加工微米量級(jí)孔徑;
    在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔;
    在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。
    利用激光在整個(gè)在空間和時(shí)間上高度集中的特點(diǎn),經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級(jí),
    從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。
    如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實(shí)行激光打孔。 
    通常激光打孔機(jī)由五大部分組成:
    固體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng),投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動(dòng)工作臺(tái)。

    五個(gè)組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。

    關(guān)鍵詞:  細(xì)孔加工  小孔加工

    編輯精選內(nèi)容:

    【微孔加工】電火花微孔加工技術(shù)


    北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于小孔加工,微孔加工,細(xì)孔加工,激光打孔,激光鉆孔,小孔微孔加工,激光穿孔,激光焊接等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

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