PCBA加工中的制度

    安全制度一直以來都是生產(chǎn)加工中不可缺少的一個(gè)環(huán)節(jié),那么在PCBA加工中又有哪些制度呢?

     

    在人員安全方面要求操作人員必須經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn),熟悉設(shè)備操作流程和安全注意事項(xiàng)后才能上崗。并且要穿戴好防護(hù)裝備,像靜電服、靜電手環(huán)等,防止靜電對電子元件造成損害,同時(shí)也避免人體受到傷害。

     

    在設(shè)備操作安全上要定期維護(hù)和檢查設(shè)備,如貼片機(jī)、回流焊爐等。在設(shè)備運(yùn)行期間,嚴(yán)禁身體任何部位接觸正在運(yùn)轉(zhuǎn)的部件,防止被卷入受傷。

     

    在物料管理安全方面對于有鉛錫膏等有毒有害物料,要密封儲存,使用時(shí)注意通風(fēng),避免人體吸入有害物質(zhì)。易燃物料要遠(yuǎn)離火源,防止火災(zāi)和爆炸事故。

     

    在電氣安全方面PCBA加工設(shè)備大多是電氣設(shè)備,要確保設(shè)備接地良好,防止觸電事故。同時(shí),對電氣線路要定期檢查,避免線路老化引發(fā)電氣故障。

     

     

    四川英特麗SMT線體全部采用進(jìn)口*西門子、松下等品牌設(shè)備,同時(shí)采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項(xiàng)體系認(rèn)證;公司重點(diǎn)業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)/療電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2024年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,四川、安徽、山西、江西、湖北五個(gè)智造基地已初具規(guī)模;我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)*、世界*.為眾多企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。

     


    四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

  • 詞條

    詞條說明

  • 什么因素會影響SMT貼片加工焊接的性能

    熱風(fēng)回流焊過程中,焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段,溶劑揮發(fā);焊劑鏟除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融、再活動以及焊膏的冷卻、凝結(jié)。(一)預(yù)熱區(qū)意圖: 使PCB和元器件預(yù)熱 ,達(dá)到平衡,一起除去焊膏中的水份、溶劑,以防焊膏產(chǎn)生塌落和焊料飛濺。要確保升溫比較緩慢,溶劑揮發(fā)。較溫和,對元器件的熱沖擊盡可能小,升溫過快會造成對元器件的損傷,如會引起多層陶瓷電容器開裂。一起還會造成焊料飛濺,使在整個(gè)PCB的非焊接區(qū)域構(gòu)

  • SMT車間管理指南

    SMT生產(chǎn)線設(shè)備:上板機(jī)、印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測設(shè)備、下板機(jī)、SMT接駁臺、PCB分板機(jī)?SMT生產(chǎn)線車間規(guī)劃解決方案分析車間需求考慮契合以下要求:a、 地上防靜電要求,(地板鋪環(huán)氧仍是PVC)b、 依據(jù)設(shè)備要求考慮地上承重的要求(首要為錫膏印刷設(shè)備,問設(shè)備廠商及廠房規(guī)劃方)c、 滿意SMT車間對溫濕度操控的要求,可對天花板做相應(yīng)處理,減少涼氣的耗費(fèi).(一般3.0 m,留意庫

  • 貼片機(jī)對工作環(huán)境有哪些要求

    很多貼片機(jī)加工廠、或者是代加工工廠都不注重貼片機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境,其實(shí)有一個(gè)好的貼裝生產(chǎn)環(huán)境是十分重要的,就像員工希望有個(gè)干凈舒適的辦公室一樣,可以提高工作效率,同樣,有一個(gè)好的生產(chǎn)環(huán)境也會提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率,這是為什么呢?我們來一起了解一下吧。貼片機(jī)需要由專業(yè)人士來操作,在使用過程中要按照規(guī)定來進(jìn)行操作,不得違規(guī)操作。一旦發(fā)現(xiàn)故障立即停機(jī)檢測,發(fā)現(xiàn)問題要及時(shí)聯(lián)系廠家進(jìn)行維修。另外貼片機(jī)對工作環(huán)境也有

  • 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

    焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分,是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān):過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫,這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求,使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量,并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50%的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜,依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

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