我們常常聽說錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。這幾個專業(yè)詞看著都差不多,是不是一種產(chǎn)品呢,下面深圳市強(qiáng)鑫焊錫科技有限公司來為您解析下:
其實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會加入一定比例的助焊膏。
錫膏的作用:合金粉末:完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用,錫粉顆粒的載體,.提供合適的流變性和濕強(qiáng)度.,有利于熱量傳遞到焊接區(qū),降低焊料的表面張力,防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化。去處焊接表面及錫粉顆粒的氧化層,在焊接點(diǎn)表面形成保護(hù)層和安全的殘留物層。錫膏**助焊膏配比錫膏的,可任意配比各類焊錫粉(錫、銀、銅、鉍、鉛),也能配比高、中、低溫焊錫粉(100-260)℃。配比成錫膏后,具有良好的可焊性,持續(xù)印刷性、殘留物較少等優(yōu)點(diǎn)。
詞條
詞條說明
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個設(shè)計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強(qiáng)的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達(dá)到這個目的,必須對活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當(dāng)溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物
錫膏的種類有多少?一、SMT對焊膏的技術(shù)要求1.焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶,要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高,并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內(nèi),焊膏的性能應(yīng)保持不變。3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。4.室溫下連續(xù)印刷時,要求焊膏不易于燥,印刷性(滾動性)好。5.焊膏粘度要滿足工藝要求,既要保證印刷時具有優(yōu)良的脫模性,又要保證良好的觸變性(保形性),印刷后焊膏不塌落。6.合金粉
在每一次貼片式中用不完的錫膏丟棄消耗,下一次貼片式用的是另一種錫膏,這樣的話這二種錫膏能一起拌和來用嗎?有鉛、無重金屬錫膏,能混著用嗎?在這里我們要從錫膏的基本特征講起,錫膏可分成有鉛和無重金屬兩大類。簡單的講,有鉛錫膏就是之中含有鉛(Pb)的錫膏。無重金屬錫膏也稱作環(huán)境保護(hù)錫膏,是務(wù)必合乎RoHS標(biāo)準(zhǔn)的。由于RoHS標(biāo)準(zhǔn)中對鉛有做明確規(guī)定,其含鉛量不能夠高過1000PPM,故將其稱作無重金屬錫膏
焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、
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