目前實(shí)際應(yīng)用中有很多種無(wú)損檢測(cè)技術(shù),除了射線(xiàn)、超聲、磁粉、滲透、渦流這五大常規(guī)無(wú)損檢測(cè)之外,還有微波、聲**、激光、紅外等等,下面為大家介紹的是幾種常用的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的用途、優(yōu)缺點(diǎn)。
分類(lèi) | 用途 | 優(yōu)點(diǎn) | 缺點(diǎn) |
超聲檢測(cè) | 檢測(cè)鍛件的裂紋、分層、夾雜,焊縫中的裂紋、氣孔、夾渣、未焊透等等;型材的裂紋、分層、夾雜、折疊;鑄件的縮孔、氣泡、熱裂、冷裂、及厚度測(cè)量。 | 對(duì)平面型缺陷十分敏感,易于攜帶,穿透力強(qiáng)。 | 需有良好的聲耦合,被檢測(cè)物件表面需光滑;難以探測(cè)細(xì)小裂紋和微細(xì)氣孔;對(duì)檢測(cè)人員要求高;不適合形狀復(fù)雜和表面粗糙工件。 |
射線(xiàn)檢測(cè) | 檢測(cè)焊縫未焊透、氣孔、夾渣,鑄件的縮孔、氣孔、疏松、熱裂,確定缺陷的位置、大小及種類(lèi)。 | 功率可調(diào),照相質(zhì)量高,可*記錄。 | 設(shè)備昂貴,不易攜帶;有放射危險(xiǎn);對(duì)檢測(cè)人員素質(zhì)要求高;較難發(fā)現(xiàn)焊縫裂紋和未熔合缺陷;不適合鍛件和型材。 |
磁粉檢測(cè) | 檢測(cè)鐵磁性材料和工件表面或近表面的裂紋、折疊、夾層、夾渣等,確定缺陷的位置、大小和形狀。 | 簡(jiǎn)單、操作方便,速度快,靈敏度高。 | 只限鐵磁材料;探傷前需清潔工件;某些情況難以確定缺陷深度。 |
滲透檢測(cè) | 檢測(cè)金屬和非金屬材料表面裂紋、折疊、疏松、針孔等缺陷,確定缺陷位置、大小和形狀。 | 所有材料均適用;設(shè)備簡(jiǎn)單價(jià)格較低;探傷簡(jiǎn)單,結(jié)果易于解釋。 | 探傷前后必須清潔工件;難以確定缺陷的深度;不適用疏松的多孔材料;孔隙表面的漏洞*引起假象顯示。 |
渦流檢測(cè) | 檢測(cè)導(dǎo)電材料表面和近表面的裂紋、夾雜、折疊、凹坑、疏松等缺陷,確定缺陷位置和相對(duì)尺寸。 | 簡(jiǎn)單,經(jīng)濟(jì),不需耦合,探頭*接觸工件。 | 只限導(dǎo)體材料,穿透淺,要有參考標(biāo)準(zhǔn),難以判斷缺陷種類(lèi)。 |
光纖檢測(cè) | 檢測(cè)鍋爐、泵體、鑄件、炮筒、壓力容器、管道內(nèi)表面的缺陷及焊件及焊縫質(zhì)量和疲勞裂紋。 | 靈敏度高、絕緣好,抗腐蝕,不受電磁干擾。 | 價(jià)格較高,不能檢測(cè)結(jié)構(gòu)內(nèi)部缺陷。 |
聲**檢測(cè) | 檢測(cè)構(gòu)件的動(dòng)態(tài)裂紋、裂紋萌生、裂紋生長(zhǎng)率。 | 實(shí)時(shí)連續(xù)監(jiān)控探測(cè),可以遙控,裝置較輕便。 | 傳感器與工件耦合需良好;工件需處于應(yīng)力狀態(tài);延性材料產(chǎn)生低幅值聲**,噪聲不能進(jìn)入探測(cè)系統(tǒng);設(shè)備昂貴,人員素質(zhì)要求高。 |
微波檢測(cè) | 檢測(cè)復(fù)合材料、非金屬制品、輪胎等;可測(cè)量厚度、密度、濕度等物理參數(shù)。 | 非接觸式檢測(cè),檢測(cè)速度快,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化。 | 不能檢測(cè)金屬導(dǎo)體內(nèi)部缺陷,一般不適用于檢測(cè)小于1mm的缺陷,空間分辨率低。 |
詞條
詞條說(shuō)明
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