優(yōu)爾鴻信檢測|常見的IC檢測設(shè)備有哪些？

時(shí)間：2024-12-23作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：9

以下是一些常見的 IC 檢測設(shè)備：

自動(dòng)測試設(shè)備（ATE）




功能：可自動(dòng)對(duì) IC 進(jìn)行性能驗(yàn)證和故障診斷，能精確測量和評(píng)估芯片各項(xiàng)性能指標(biāo)，通過自動(dòng)化測試流程大幅提高測試效率，支持多種測試模式和程序以滿足不同測試需求，并采用**故障診斷和隔離技術(shù)確保測試結(jié)果準(zhǔn)確可靠.

應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)，如 SoC 測試機(jī)用于智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)中心等**電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)芯片測試；存儲(chǔ)測試機(jī)專注于數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦、移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的存儲(chǔ)芯片測試.

探針臺(tái)




功能：用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的測試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸，從而能夠測量芯片上的電阻、電容、電流、電壓等電氣性能參數(shù).

應(yīng)用：在芯片制造的前段工藝中，對(duì)晶圓上的芯片進(jìn)行初步的電氣性能檢測，以便及時(shí)發(fā)現(xiàn)有缺陷的芯片，避免后續(xù)封裝等工藝的浪費(fèi).

分選機(jī)




功能：應(yīng)用于芯片封裝之后的測試環(huán)節(jié)，將輸入的芯片按照系統(tǒng)設(shè)計(jì)的取放方式運(yùn)輸?shù)綔y試模塊完成電路壓測，并依據(jù)測試結(jié)果對(duì)芯片進(jìn)行取舍和分類.

應(yīng)用：在芯片封裝完成后，對(duì)大量的成品芯片進(jìn)行快速篩選和分類，確保只有符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的芯片能夠進(jìn)入市場.

X 射線檢測設(shè)備




功能：可清晰檢測電子元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)，查看是否斷絲、錯(cuò)焊、漏焊、虛焊等，對(duì)芯片、電路板等工業(yè)電子制品進(jìn)行無損透視檢測，其檢測圖像分辨率高、灰度等級(jí)豐富，還可通過附帶的圖像處理系統(tǒng)對(duì)檢測圖像進(jìn)行存儲(chǔ)、打印及多元化處理2.

應(yīng)用：適用于工業(yè)、電子產(chǎn)品制造商、檢驗(yàn)及維修部門、科研實(shí)驗(yàn)室等，在芯片制造和電子組裝過程中，用于檢測芯片內(nèi)部連接的質(zhì)量以及焊點(diǎn)的可靠性等.

光學(xué)顯微鏡




功能：通過光學(xué)成像原理觀察芯片的表面形貌、光刻圖案、封裝結(jié)構(gòu)等，可檢測芯片表面是否有劃痕、裂紋、污漬、光刻缺陷等問題，還能用于對(duì)芯片進(jìn)行手動(dòng)測量和分析.

應(yīng)用：在芯片制造的各個(gè)環(huán)節(jié)，如晶圓制造、光刻工藝、封裝工藝等，用于對(duì)芯片進(jìn)行初步的外觀檢查和簡單的尺寸測量，以及對(duì)一些明顯的缺陷進(jìn)行快速識(shí)別.

掃描電子顯微鏡（SEM）




功能：利用電子束掃描樣品表面，產(chǎn)生高分辨率的二次電子像或背散射電子像，能夠清晰地顯示芯片的微觀結(jié)構(gòu)和表面形貌，可檢測到較小尺寸的缺陷、雜質(zhì)顆粒、薄膜厚度變化等，還可用于分析芯片材料的成分和晶體結(jié)構(gòu).

應(yīng)用：主要用于芯片的失效分析、工藝研發(fā)和質(zhì)量控制等方面，對(duì)于研究芯片的微觀缺陷和材料特性具有重要作用.

橢圓偏振儀




功能：通過測量橢圓偏振光在樣品表面反射或透射時(shí)偏振態(tài)的變化，來確定薄膜材料的厚度、折射率、消光系數(shù)等光學(xué)參數(shù)，可用于檢測芯片表面的薄膜厚度和光學(xué)性質(zhì).

應(yīng)用：在芯片制造過程中，常用于測量晶圓上的光刻膠、絕緣層、金屬薄膜等各種薄膜材料的厚度和光學(xué)常數(shù)，以確保薄膜的質(zhì)量和性能符合工藝要求.

四探針測試儀




功能：使用四個(gè)等距的金屬探針接觸薄膜材料表面，通過測量外圍兩探針通入直流電流時(shí)中間兩根探針間的電位差，基于所測電壓和電流得出電阻，進(jìn)而計(jì)算出薄膜厚度，可快速、準(zhǔn)確地測量半導(dǎo)體材料和薄膜的電阻率及方塊電阻.

應(yīng)用：在芯片制造中，用于測量晶圓、芯片上的半導(dǎo)體薄膜、金屬薄膜等的電阻特性和厚度，對(duì)于評(píng)估材料質(zhì)量和工藝參數(shù)具有重要意義.

邏輯分析儀




功能：能夠捕捉和顯示芯片輸出的數(shù)字信號(hào)波形，通過對(duì)多個(gè)信號(hào)通道的同步采集和分析，可以檢測數(shù)字電路中的時(shí)序問題、邏輯錯(cuò)誤、信號(hào)完整性等，幫助測試人員快速定位和解決數(shù)字電路中的故障.

應(yīng)用：廣泛應(yīng)用于數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、調(diào)試和故障診斷，特別是對(duì)于復(fù)雜的數(shù)字系統(tǒng)和大規(guī)模集成電路的測試，如微處理器、FPGA、ASIC 等芯片的測試.

示波器




功能：可以顯示電路中隨時(shí)間變化的電壓波形，通過連接到芯片的引腳接收信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換為直觀的波形圖，用于測試芯片的模擬電路和數(shù)字電路，可測量信號(hào)的幅度、頻率、周期、上升時(shí)間、下降時(shí)間等參數(shù).

應(yīng)用：在芯片的模擬電路測試和數(shù)字電路的信號(hào)完整性測試中經(jīng)常使用，幫助工程師分析芯片對(duì)輸入信號(hào)的響應(yīng)特性，以及芯片輸出信號(hào)的質(zhì)量，對(duì)于驗(yàn)證芯片的功能和性能至關(guān)重要.





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• 詞條

  詞條說明

• 優(yōu)爾鴻信檢測 GC-MS如何檢測多溴聯(lián)苯和多溴二苯醚？

  樣品前處理提?。菏紫纫獜乃苣z等樣品中提取多溴聯(lián)苯（PBBs）和多溴二苯醚（PBDEs）。常用的提取方法是索氏提取法，將樣品放入索氏提取器中，使用合適的**溶劑（如正己烷 - 二氯甲烷混合溶劑）進(jìn)行長時(shí)間（如 16 - 24 小時(shí)）的提取。另外，也可以采用加速溶劑萃?。ˋSE）技術(shù)，通過升高溫度和壓力，在較短時(shí)間內(nèi)（如 15 - 30 分鐘）高效地提取目標(biāo)化合物。凈化：提取后的樣品溶液含有雜質(zhì)，需要

• 如何根據(jù)金屬材料的晶粒尺寸檢測結(jié)果評(píng)估材料的性能？

  強(qiáng)度和硬度評(píng)估一般來說，晶粒尺寸越小，金屬材料的強(qiáng)度和硬度越高。這是因?yàn)榧?xì)晶粒的晶界較多，晶界會(huì)阻礙位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)。位錯(cuò)是晶體中的一種缺陷，材料的塑性變形主要是通過位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)的。例如，在鋼鐵材料中，當(dāng)晶粒細(xì)化到一定程度，其屈服強(qiáng)度會(huì)顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇（Hall - Petch）公式，屈服強(qiáng)度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以，通過檢測晶粒尺寸，可以初步推斷材料的強(qiáng)度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺

• 優(yōu)爾鴻信精密量測|表面粗糙度等級(jí)分類

  表面粗糙度的等級(jí)分為14級(jí)分別如下:?表面粗糙度14級(jí)=Ra 0.012?表面粗糙度13級(jí)=Ra 0.025?表面粗糙度12級(jí)=Ra 0.050?表面粗糙度11級(jí)=Ra 0.1?表面粗糙度10級(jí)=Ra 0.2?表面粗糙度9級(jí)=Ra 0.4?表面粗糙度8級(jí)=Ra 0.8?表面粗糙度7級(jí)=Ra 1.6?表面粗糙度

• 優(yōu)爾鴻信檢測 東莞噪音測試 噪聲檢測方法

  東莞噪音測試 噪聲檢測方法環(huán)境噪聲檢測儀器精度為2型及2型以上的積分平均聲級(jí)計(jì)或環(huán)境噪聲自動(dòng)監(jiān)測儀器，其性能應(yīng)符合要求GB3785和GB/T17181規(guī)定并定期驗(yàn)證。測量前后使用聲校準(zhǔn)器校準(zhǔn)測量儀器的示值偏差不得大于0.5dB，否則，測量無效。聲校準(zhǔn)器應(yīng)滿足要求。GB/T15173對(duì)一級(jí)或二級(jí)聲校準(zhǔn)器的要求。測量時(shí)，傳聲器應(yīng)加防風(fēng)罩。根據(jù)監(jiān)測對(duì)象和目的，可選擇以下三種測點(diǎn)條件（指傳聲器的位置）進(jìn)行