諧振器:產(chǎn)生諧振頻率的電子元件,它是典型的無(wú)源器件,需要外圍電路驅(qū)動(dòng)其工作,產(chǎn)生時(shí)鐘輸出。 振蕩器:是一種能量轉(zhuǎn)換裝置——將直流電能轉(zhuǎn)換為具有一定頻率的交流電能,其構(gòu)成的電路叫振蕩電路, 振蕩器是有源器件,振蕩器比諧振器多了一個(gè)控制電路。 陶瓷諧振器:陶瓷諧振器是一種用于在特定頻率產(chǎn)生振蕩的壓電式陶瓷設(shè)備。制造這種設(shè)備所用的材料在生產(chǎn)過(guò)程期間會(huì)激發(fā)諧振特性。由于這種諧振特性是處于生產(chǎn)誤差范圍內(nèi) 的,并且它的品質(zhì)因數(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)**石英的品質(zhì)因數(shù),因此陶瓷諧振器所能提供的頻率穩(wěn)定性不如晶體諧振器。通常陶瓷諧振器用于對(duì)成本較低且對(duì)性能要求不高的場(chǎng)合。 優(yōu)點(diǎn):同晶體相比,陶瓷諧振器的成本只有晶體的一半并且尺寸較小。 缺點(diǎn):同晶體相比,欠缺頻率和溫度穩(wěn)定性。其精度較差,大概在1%至0.1%之間。 陶瓷諧振器的典型初始精度在0.5%至0.1%范圍內(nèi),老化或溫度變化所致的漂移可能改變這一精度范圍。廉價(jià)陶瓷諧振器的公差只有±1.1%,較** 的汽車精度則分別為±0.25%和±0.3%。未來(lái)的應(yīng)用在于汽車CAN(控制器局域網(wǎng)絡(luò))總線應(yīng)用,工作溫度為-40°C至+125°C。頻率為200 KHZ至約1 GHZ的低成本陶瓷諧振器適用于對(duì)時(shí)序要求不嚴(yán)格的嵌入系統(tǒng)。陶瓷器件起動(dòng)較快,一般體積小于石英器件。它們也較能承受沖擊與振動(dòng)。 晶體諧振器:石英晶體俗稱水晶,成分SIO2,是重要的壓電材料,其主要特征是其原子或分子有規(guī)律排列,反映在宏觀上是外形的對(duì)稱性。在電場(chǎng)的作用下,晶體內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力 而形變,從而產(chǎn)生機(jī)械振動(dòng),獲得特定的頻率,利用它的這種逆壓電效應(yīng)特性來(lái)制造石英晶體諧振器。石英由于具備**的**因子“Q”,這使得晶體能在整個(gè) 工作溫度和電壓范圍內(nèi)都保持很高的**度和頻率穩(wěn)定性。 缺點(diǎn):晶體諧振器是有2個(gè)引腳的無(wú)極性元件,需要借助于時(shí)鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號(hào),自身無(wú)法振蕩起來(lái)。晶體諧振器相對(duì)于晶體振蕩器而言其缺陷是信號(hào)質(zhì)量較 差,通常需要**匹配外圍電路(用于信號(hào)匹配的電容、電感、電阻等),更換不同頻率的晶體時(shí)周邊配置電路需要做相應(yīng)的調(diào)整。 優(yōu)點(diǎn):信號(hào)電平是可變的,也就是說(shuō)是根據(jù)起振電路來(lái)決定的,同樣的晶體可以適用于多種電壓,可用于多種不同時(shí)鐘信號(hào)電壓要求的片子,而且價(jià)格通常也較低。晶體諧振器的精度為1PPM(百萬(wàn)分之一)至100PPM。 晶體諧振器有一些等效參數(shù),不同的使用環(huán)境可能會(huì)有不同的要求,選用時(shí)還要考慮環(huán)境溫度、負(fù)載電容、頻率精度等要求,這就要求外圍振蕩電路的參數(shù)要加一些控制才能輸出穩(wěn)定的頻率。 晶體振蕩器、晶體相較而言:晶體振蕩器與石英諧振器的優(yōu)缺點(diǎn)分析 優(yōu)點(diǎn):晶體振蕩器信號(hào)質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對(duì)簡(jiǎn)單(主要是做好電源濾波,通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過(guò)濾信號(hào)即可),不需要復(fù)雜的配置電路。對(duì)于時(shí)序要求敏感的應(yīng)用,晶體振蕩器的性能相對(duì)較好。 缺點(diǎn):相對(duì)于晶體諧振器,晶體振蕩器的缺陷是其信號(hào)電平是固定的,需要選擇好合適輸出電平,靈活性較差,而且價(jià)格高。另外石英振蕩器要花較長(zhǎng)的起動(dòng)時(shí)間。
詞條
詞條說(shuō)明
1612封裝**輕量SMD晶體諧振器參數(shù)以及使用特點(diǎn)
向著小型化發(fā)展的智能產(chǎn)品對(duì)于晶振的封裝尺寸要求越來(lái)越小,常用封裝尺寸從5x7mm到1.2x1.0mm,接下來(lái)億金要給大家介紹的是**輕量SMD晶體諧振器1612封裝晶振。 DSX1612S封裝晶體諧振器頻率范圍從24MHZ~54M任一頻率,負(fù)載電容為8pF、10pF、12pF常用選擇,頻率公差在±20×10-6(at 25℃),保存溫度范圍控制在?40?+85℃。KDS 1612**輕量SMD晶體諧
**智能化給我們帶來(lái)了不少**同時(shí)促進(jìn)了各電子元件的使用發(fā)展。就我在億金電子多年的工作經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,智能化產(chǎn)品中一定會(huì)用到的晶振頻率就是32.768KHZ晶體。32.768K晶振被稱之為時(shí)鐘晶振、是需要數(shù)字顯示較密不可分的一種。 插件32.768K晶振的體積分為2x6和3x8兩種體積,貼片的則有多種封裝尺寸,并且每個(gè)**都有不同料號(hào)所代表,比如日本KDS中貼片晶振體積3.2x1.5mm料號(hào)為DST3
從iPhone的發(fā)展看貼片晶振的發(fā)展趨勢(shì)
? ? ???當(dāng)今在IT行業(yè)掀起一陣潮流的iPhone,受到眾多青少年的追捧和喜愛(ài),如今的iPhone6輕薄如菜刀。2007年1月10日,蘋果發(fā)布**款智能手機(jī)iPhone,整機(jī)看上去較像是一個(gè)ipod,正面僅一個(gè)按鍵,當(dāng)時(shí)很難和手機(jī)聯(lián)系在一起,不管從那個(gè)角度上看,iPhone就像當(dāng)年流行的視頻播放器。沒(méi)有按鍵的手機(jī)逐漸改變?nèi)藗儗?duì)傳統(tǒng)按鍵手機(jī)的認(rèn)
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