國產陶瓷劈刀新品上市-可替代進口陶瓷劈刀

時間：2022-08-06

我公司陶瓷劈刀型號齊全，能替代進口陶瓷劈刀。質量穩(wěn)定。歡迎咨詢合作。常備，異形定制，

交貨及時。

陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的工具。

公司主要從事于半導體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的工具。主要產品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用，提供熱能通路，保證芯片正常散熱。公司產品瞄準市場，我們凸顯材料、工藝、加工技術的全面優(yōu)勢，聚焦高精密陶瓷行業(yè)，致力于成為國內半導體鍵合工具行業(yè)的者。

在半導體工藝中，封裝是重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是**的，就是陶瓷劈刀。

陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二管、三管、IC芯片等線路的鍵合封裝。

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國產陶瓷劈刀新品上市-可替代進口陶瓷劈刀
?我公司陶瓷劈刀型號齊全，能替代進口陶瓷劈刀。質量穩(wěn)定。歡迎咨詢合作。常備，異形定制，交貨及時。? ? 陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的工具。公司主要從事于半導體鍵合工具的研發(fā)即陶瓷劈刀，陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的工具。主要產品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，
國產陶瓷劈刀-招代理經(jīng)銷商
我公司位于廣東東莞? 和? 江蘇蘇州? ? ?專注于自主生產陶瓷劈刀，能用于各孔徑 ic芯片封裝。完全替代進口。在半導體工藝中，封裝是較重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實現(xiàn)芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是**的，就是陶瓷劈刀(瓷嘴)。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有
陶瓷劈刀-半導體封裝離不開的耗材
陶瓷劈刀，又名瓷嘴，毛細管，它作為邦定機的一個焊接針頭，適用于LED，IC芯片,二極管，三極管，可控硅,聲表面波等線路的焊接上。用陶瓷作為劈刀，硬度大，比重高，晶粒細小，產品的外表光潔度高，尺寸精度高。陶瓷劈刀廣泛用于半導體IC封裝，LED封裝，是封裝制程中關鍵的工具。主要產品為提供芯片與外部系統(tǒng)的電器連接，提供芯片穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用，提供熱能通路，保證芯
蘇森源陶瓷劈刀-半導體封裝領域的重要耗材
? ? 陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封裝。引線鍵合（WireBonding）通過使用細金屬線（銅、金等）以及熱、壓力、超聲波能量，能使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，