SMT貼片錫膏印會(huì)影會(huì)響產(chǎn)能和品質(zhì)
大家都知道,PCB上有許多電子組件引腳焊接點(diǎn),稱之為焊盤。在SMT貼片加工過(guò)程中,為了讓錫膏涂覆在特定的焊盤上,需要制作一張與焊盤位置相對(duì)應(yīng)的鋼板,安裝于錫膏印刷機(jī)上。透過(guò)監(jiān)控固定基板PCB位置,確保鋼板網(wǎng)孔與PCB上的焊盤位置相同。定位完成后,使錫膏印刷機(jī)上的刮刀在鋼網(wǎng)上來(lái)回移動(dòng),錫膏即透過(guò)鋼板上的網(wǎng)孔,覆蓋在PCB的特定焊盤上完成錫膏印刷的工作。
將錫膏印刷于PCB線路板再經(jīng)過(guò)回焊爐連接電子零件于PCB線路板上,是現(xiàn)今電子制造業(yè)普遍使用的方法。錫膏的印刷有點(diǎn)像是在墻壁上油漆一般,所不同的是,為了較精確的將錫膏涂抹于特定位置并控制其錫膏量,必須要使用一片較精準(zhǔn)的特制鋼板來(lái)控制錫膏的印刷。
錫膏印刷質(zhì)量是PCB線路板焊錫好壞的基礎(chǔ),其中錫膏的位置與錫量較是關(guān)鍵,經(jīng)常見到錫膏印刷得不好,造成焊錫的短路與空焊等問(wèn)題出現(xiàn)。不過(guò)真的要把錫膏印刷好,還得考慮下列幾個(gè)因素:
刮刀種類:錫膏印刷應(yīng)該根據(jù)不同的錫膏或是紅膠的特性來(lái)選擇適當(dāng)?shù)墓蔚?,目前運(yùn)用于錫膏印刷的刮刀都是使用不銹鋼制成。
刮刀角度:刮刀刮錫膏的角度。
刮刀壓力:刮刀的壓力會(huì)影響錫膏的量,原則上在其它條件不變的情況下,刮刀的壓力越大,則錫膏的量會(huì)越少。因?yàn)閴毫Υ?,等于把鋼板與PCB線路板之間的空隙壓縮了。
刮刀速度:刮刀的速度會(huì)直接影響到錫膏印刷的形狀與膏量,也會(huì)直接影響到焊錫的質(zhì)量。一般刮刀的速度會(huì)被設(shè)定在40-80mm/s之間,原則上刮刀的速度必須配合錫膏的黏度,流動(dòng)性越好的錫膏其刮刀速度應(yīng)該要越快,否則容易滲流。
SMT是新型電子組裝技術(shù),是現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。隨著“中國(guó)制造2025”的制定,智能制造作為主攻方向,是新一輪工業(yè)革命的**技術(shù),已上升為國(guó)家戰(zhàn)略。SMT與智能制造理念的融合,建立高效、敏捷、柔性及資源共享的SMT智能制造模式是電子產(chǎn)品制造業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向,是提升SMT產(chǎn)品制造能力與水平的重要途徑。
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smt貼片焊接加工方式與要求?smt貼片焊接加工是整個(gè)電路板制造過(guò)程中**的重要環(huán)節(jié),假如smt貼片焊接加工出現(xiàn)失誤將直接影響到電路板的焊接質(zhì)量。因此了解smt貼片焊接加工的工藝流程是及其需要的。接下來(lái)的文章是關(guān)于smt貼片焊接加工方式與要求,希望給您帶來(lái)一定的幫助!?一、smt貼片焊接加工方式① smt貼片焊接加工-熱風(fēng)回流焊接熱風(fēng)回流焊接是一種利用熱空氣對(duì)流對(duì)電子元件和
PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法
PCBA板老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與方法?PCBA經(jīng)過(guò)貼片加工焊接完成之后,要經(jīng)過(guò)一系列的檢測(cè),其中老化測(cè)試就是其中一種。PCBA板老化測(cè)試的主要目的是通過(guò)高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來(lái)模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及調(diào)試過(guò)程中造成的故障,以便剔除和改善,對(duì)無(wú)缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。下面就由PCBA加工廠家江西英特麗科技
SMT加工廠生產(chǎn)線不可不防靜電的破壞?什么是靜電放電??靜電放電是指任何物體在未經(jīng)接通電源的情況下,產(chǎn)生電荷轉(zhuǎn)移,其中較常見的情況,就是當(dāng)兩種物質(zhì)互相接觸產(chǎn)生電荷,一旦持續(xù)積聚至出現(xiàn)電壓差時(shí),可以沖破物質(zhì)間的絕緣體(可以是空氣或其他物質(zhì)),繼而產(chǎn)生靜電放電。閃電就是一個(gè)明顯例子。?事實(shí)上,靜電放電問(wèn)題由來(lái)已久。隨著半導(dǎo)體的誕生,元件的體積越來(lái)越小,這個(gè)問(wèn)題變得越來(lái)越嚴(yán)
smt貼片物料對(duì)PCBA加工質(zhì)量的影響?在SMT貼片加工中我們所用到的生產(chǎn)物料主要包含(元器件、PCB、錫膏),經(jīng)過(guò)印刷錫膏到PCB板上,再經(jīng)過(guò)貼片機(jī)將元器件貼裝到PCB對(duì)應(yīng)焊盤,較終回流焊接形成PCBA。那么SMT生產(chǎn)物料在什么情況下會(huì)對(duì)PCBA焊接質(zhì)量造成影響呢?接下來(lái)就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家分享,希望給您帶來(lái)一定的幫助!?1、元器件的影響當(dāng)元器件焊端或引腳被氧
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