SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

時間：2024-06-06作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：22

SMT貼片加工中QFN側(cè)面為什么很難上錫？

 

QFN的意思是方形扁平無引腳封裝，是SMT表面貼裝元器件型封裝之一。SMT貼片加工焊接后QFN側(cè)面四周焊盤為什么不上錫或爬錫高度達不到客戶的要求，這是一個令人SMT人士長期糾結(jié)和頭疼的問題。

較多SMT從業(yè)者出于加工工藝的嚴謹性，認為QFN側(cè)面焊盤爬錫應(yīng)該與QFP的引腳一樣爬錫飽滿才算焊接正常，而QFN側(cè)面的露銅沒有被焊料所覆蓋就是焊接異常。其實這樣也是不對的，QFN的上錫主要還是以本體底部焊接效果決定，至于側(cè)面爬錫的多少，一般都是客戶的要求。IPC-A-610的標準QFN側(cè)邊焊盤爬錫要求分為三個等級；1級為QFN焊盤底部填充錫潤濕明顯；2級為側(cè)邊焊盤高度的25%；3級標準為側(cè)邊焊盤高度的50%；

 

一、QFN側(cè)面為什么很難上錫？

由于QFN的側(cè)面引腳焊端都是裸銅的，而銅在空氣中發(fā)生化學(xué)反應(yīng)2Cu+O2=2CuO產(chǎn)生氧化銅，眾所周知跟此現(xiàn)象類似的有一種表面處理方式PCB叫“裸銅板”，其特性就是容易受酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在4小時內(nèi)用完，否則銅裸露在空氣中發(fā)生氧化，從而影響焊接質(zhì)量。同理，若必須要求QFN側(cè)面爬錫，則必須管控QFN被切出斷面露銅后的時間，而由于QFN制造與SMT貼片加工之間的運輸及保存時間遠遠大于4小時，然而想要達到上錫效果好這是不現(xiàn)實的。QFN側(cè)面不上錫的真正原因是QFN側(cè)面引腳是切割的，切割后表面沒做助焊處理，有氧化層。

 

二、解決辦法

1、可以適當(dāng)采用內(nèi)切外拉的鋼網(wǎng)開孔方式，內(nèi)切降低焊盤位置的橫切尺寸，減少焊接過程中出現(xiàn)連錫，橋接等不良。同時外延伸QFN芯片焊盤位置的鋼網(wǎng)開口，增加QFN引腳的錫膏數(shù)量，保證爬錫過程中有充足的錫量；

 

2、選擇無鉛環(huán)保工藝QFN芯片封裝焊接錫膏。選擇SAC305或者SACX0307高溫QFN錫膏，粉號可以選擇使用4號粉，鋼網(wǎng)印刷過程中下錫數(shù)量多，對爬錫有一定的幫助；

 

3、QFN側(cè)面上錫不佳的情況下、可以在SMT貼片加工回流焊之前，在周邊加適量助焊膏、焊接爬錫效果會有明顯的提升；

 

以上內(nèi)容由SMT貼片加工廠英特麗科技為您提供！

 

 

 

 


深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• 助焊劑對SMT加工廠的作用

  助焊劑對SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現(xiàn)在以下4個方面：一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務(wù)是去除焊接表面的氧化物，助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內(nèi)能夠與被焊金屬表面的氧化膜發(fā)生還原反應(yīng)，生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應(yīng)的松香混合，留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發(fā)生反應(yīng)，較終置換出純銅，助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發(fā)生置

• PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時，會有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時對PCB板的工藝要求與大家一起分享，

• PCBA加工免清洗材料要求

  PCBA加工免清洗材料要求?在PCBA加工過程中，免清洗技術(shù)成為了一個重要的工藝方向，它旨在減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，提高生產(chǎn)效率，并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：?1. 助焊劑要求低固態(tài)含量：免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求**2%，相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。無腐蝕性：助焊劑必須無腐蝕性，且表面絕緣電阻高

• 談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史

  談?wù)凷MT貼片加工發(fā)展歷史?smt就是表面組裝技術(shù)，也就是我們常說的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產(chǎn)品，體積比插件加工縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%-50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。smt貼片加工技術(shù)是由