錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形,大小不一,有的錫珠肉眼可見,有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物,會對電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響,比如可能造成短路,使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會產(chǎn)生錫珠呢?
一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差,比如金屬粉末的顆粒大小不均勻,在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺,形成錫珠;或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適,活性過強(qiáng)或含量過多,在焊接加熱時會造成錫的過度流動產(chǎn)生錫珠。
二是印刷工藝。在錫膏印刷過程中,若印刷壓力過大,會使錫膏被擠壓到焊盤之外,這些多余的錫膏在焊接時就可能形成錫珠;還有印刷速度過快,可能會導(dǎo)致錫膏填充不均勻,出現(xiàn)空洞等情況,經(jīng)過回流焊等工序后產(chǎn)生錫珠。
三是鋼網(wǎng)方面。鋼網(wǎng)的開口設(shè)計不合理,開口尺寸過大或形狀不佳,使得錫膏印刷量過多,這部分多余的錫膏在焊接時就容易變成錫珠。
四是回流焊工藝。回流焊的溫度曲線設(shè)置不正確是一個關(guān)鍵因素。如果升溫速度過快,錫膏內(nèi)的溶劑等成分會迅速揮發(fā),產(chǎn)生爆噴,形成錫珠;還有在冷卻階段,如果冷卻速度不合適,也會影響錫的凝固狀態(tài),導(dǎo)致錫珠出現(xiàn)。
四川英特麗SMT線體全部采用進(jìn)口*西門子、松下等品牌設(shè)備,同時采用智能工廠(ERP\MES\WMS)生產(chǎn)管理模式; 并通過ISO90001、ISO14000、IATF16949、ISO13485等各項體系認(rèn)證;公司重點業(yè)務(wù)方向聚焦汽車電子、新能源、醫(yī)/療電子、**、工控、物聯(lián)網(wǎng)、消費類等產(chǎn)品;公司規(guī)劃五座生產(chǎn)基地,2024年達(dá)成150條SMT產(chǎn)線規(guī)模;目前,四川、安徽、山西、江西、湖北五個智造基地已初具規(guī)模;我們目標(biāo)把英特麗電子打造成智能制造、電子制造服務(wù)行業(yè)國內(nèi)*、世界*.為眾多企業(yè)提供一站式EMS智造代工服務(wù)。
詞條
詞條說明
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,在電子元器件貼片中,經(jīng)常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的?升溫區(qū)的工作原理:該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),過快過慢都不行,兩者皆會影響焊接質(zhì)量。?*二保溫區(qū)的
在SMT貼片加工中,回流焊產(chǎn)生的廢氣含有多種有害物質(zhì),需進(jìn)行有效處理,常見的處理方法如下:?1.活性炭吸附法- 原理:活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結(jié)構(gòu),能吸附廢氣中的**污染物,如苯、甲苯、二甲苯等。- 優(yōu)點:成本較低,操作簡單,可有效去除多種**污染物,且設(shè)備占地面積小。- 缺點:活性炭吸附飽和后需及時更換,否則會造成二次污染,運行成本會因頻繁更換活性炭而增加。?2.
PCBA加工中對生產(chǎn)環(huán)境的要求有哪些?
PCBA加工對生產(chǎn)環(huán)境有比較嚴(yán)格的要求。?一是溫濕度方面。溫度一般要控制在23℃ - 28℃,因為溫度過高可能會影響電子元件的性能,比如半導(dǎo)體器件在高溫環(huán)境下可能會出現(xiàn)參數(shù)漂移的情況。相對濕度通常要保持在40% - 60%,濕度過高會增加電子元件受潮的風(fēng)險,過低則可能產(chǎn)生靜電。?二是靜電防護(hù)。靜電容易對電子元件造成損害,所以車間要做好防靜電措施。例如,地面需要鋪設(shè)防靜電地板,人
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