灌封膠的性能特點(diǎn)

     

    灌封膠的性能特點(diǎn)

    灌封膠是主要用于電子產(chǎn)品的灌封,它固化之后是很硬的,所以對線路板的結(jié)構(gòu)具有很好的保密性能。除此之外,下面讓我們來較完整的了解下灌封膠(資料由鑫威公司提供)

    一、常溫下固化:灌封后可在短時(shí)間內(nèi)可常溫固化,散熱速度快;

    二、有良好的導(dǎo)熱、散熱性,耐高溫、低溫,熱穩(wěn)定性優(yōu)良,因此對高溫敏感度大大降低;

    三、灌封溫度低:灌封溫度較低,不會(huì)損傷耐熱度在85-105℃以上的元器件

    四、環(huán)保無污染:在較低的溫度下即可溶化,流動(dòng)性均勻,對人體、環(huán)境等均無污染;

    五、密封性好:其優(yōu)良的密封性,使電子產(chǎn)品減少震動(dòng)、降低噪音;

    六、防止老化:該產(chǎn)品灌封固化后不易老化,避免了其他同類產(chǎn)品易老化開裂的現(xiàn)象;

    七、灌封工藝簡單:可采用手工或灌膠機(jī)進(jìn)行灌封,流水線作業(yè),操作方便、提高生產(chǎn)效率。;

    八、**防潮防濕氣:涂覆或灌封后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、**、防塵、防腐蝕、耐臭氧、耐氣候老化等方面的效果佳;

    九、介電強(qiáng)度高,絕緣性能好,降低原器件的工作溫度,從而延長產(chǎn)品的使用壽命;

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  • 詞條

    詞條說明

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    ? 小面積填縫應(yīng)該用什么膠水呢 像用于小面積的灌封或是日常生活中有一些裂縫的填充,都可以用**硅膠來灌封,粘接或是填充。**硅膠的使用范圍非常的廣泛,而且使用起來的效果也是較佳的。 **硅膠粘接力度也是挺強(qiáng)的,可以用于塑料、玻璃、金屬等材質(zhì)的粘接。用于小面積的粘接也是非常的好的,但是**硅膠的固化時(shí)間會(huì)比較長些,一般是需要3-7天才能夠*的固化的。所以這對一些想要使用**硅膠的客戶也造

  • 加成型環(huán)氧灌封膠

    ? 加成型環(huán)氧灌封膠 環(huán)氧加成型灌封膠主要是可以用于加溫的固化,而且是加溫的溫度越高的話,其固化的速度也就越快,但是要注意一點(diǎn)的是,加溫的溫度不可以**過加成型環(huán)氧膠本身的耐溫范圍。如果是加溫的溫度**過了環(huán)氧膠的本身耐溫范圍的話,那么這款膠的性能就會(huì)大大的減弱。 ??加成型環(huán)氧灌封膠還有一個(gè)特點(diǎn),就是其是具有阻燃性的,對于那種散熱有所要求的話,那么就可以選用這一種。環(huán)氧

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