中山陶熙導(dǎo)熱墊片

時(shí)間：2024-11-05作者：深圳市錦恒電子材料有限公司瀏覽：61

“中山陶熙導(dǎo)熱墊片”

中山陶熙導(dǎo)熱墊片是一種的導(dǎo)熱材料，主要應(yīng)用于電子、電氣、通訊和航空航天等領(lǐng)域。作為一種具有優(yōu)異性能和多樣化應(yīng)用的產(chǎn)品，陶熙導(dǎo)熱墊片在保護(hù)精密電路和元件、提高設(shè)備散熱效率等方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1. 導(dǎo)熱性能：中山陶熙導(dǎo)熱墊片具有出色的導(dǎo)熱性能，其導(dǎo)熱系數(shù)行業(yè)平均水平，可有效傳導(dǎo)熱量，確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

2. 絕緣性能：除了良好的導(dǎo)熱性能外，導(dǎo)熱墊片還具有優(yōu)異的電絕緣性能，避免電氣短路問(wèn)題的發(fā)生。

3. 耐高溫性能：中山陶熙導(dǎo)熱墊片能夠在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定性能，承受高溫環(huán)境的考驗(yàn)，確保設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

4. 環(huán)保性：中山陶熙導(dǎo)熱墊片符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，不含有害物質(zhì)，對(duì)環(huán)境友好，生產(chǎn)和使用。

技術(shù)參數(shù)

1. 導(dǎo)熱系數(shù)：通常在1.0-5.0 W/m·K之間，具體取決于產(chǎn)品型號(hào)和應(yīng)用需求。

2. 厚度：可提供多種厚度選擇，以滿足不同設(shè)備和空間需求，通常在0.25-5mm之間。

3. 硬度：根據(jù)應(yīng)用需求，硬度范圍通常在30-90 Shore A之間，具備較好的硬度適應(yīng)性。

4. 工作溫度范圍：可在-40℃到200℃（或高）的寬溫度范圍內(nèi)工作，適應(yīng)各種環(huán)境要求。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 電子行業(yè)：主要用于芯片、集成電路、電源模塊等設(shè)備的導(dǎo)熱和密封，確保設(shè)備在高負(fù)荷下的穩(wěn)定運(yùn)行。

2. 電氣：應(yīng)用于高壓電器、絕緣子等設(shè)備的密封和導(dǎo)熱，提供的電絕緣保護(hù)。

3. 通訊行業(yè)：適用于基站設(shè)備、天線接口等的密封和導(dǎo)熱，提高通訊設(shè)備的傳輸效率和穩(wěn)定性。

4. 航空航天行業(yè)：在航空發(fā)動(dòng)機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)、液壓系統(tǒng)等的散熱和密封中發(fā)揮關(guān)鍵作用，確保設(shè)備長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行。

總結(jié)

中山陶熙導(dǎo)熱墊片是一種具有優(yōu)異導(dǎo)熱性能、良好絕緣性能和高溫耐性的導(dǎo)熱材料，在多個(gè)行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。通過(guò)不斷提升產(chǎn)品性能和技術(shù)指標(biāo)，中山陶熙導(dǎo)熱墊片將繼續(xù)滿足市場(chǎng)需求，為客戶提供的導(dǎo)熱解決方案。我們期待與您合作，共同推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，實(shí)現(xiàn)共贏局面。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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