PCB線路板如何做耐熱？

時間：2022-10-18

為保證PCB線路板的質量，需要進行耐溫，目的是為了防止PCB在過高溫度下出現爆板、起泡、分層等不良反應，導致產品質量差或者直接報廢。 PCB的溫度問題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關，通常PCB線路板較高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。

那么PCB如何做耐熱呢？

1、準備PCB樣板、錫爐。

取樣10*10cm的基板（或壓合板、成品板）5pcs（含銅基材無起泡分層現象）

基板：10cycle以上

壓合板：LOWCTE15010cycle以上

HTg材料：10cycle以上

Nor ** l材料：5cycle以上

成品板：LOWCTE1505cycle以上；HTg材料5cycle以上；Nor ** l材料3cycle以上。

2、設定錫爐溫度為288±5度，并采用接觸式溫度計量測校正；

3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹鉗頰取板浸入錫爐中，計時10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現，此為1cycle；

4、若目視發(fā)現有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點f/m；若無問題，再繼續(xù)進行cycle直到爆板為止，以20次為終點；

5、起泡處需要切片分析，了解起爆點來源，并拍攝圖片。

以上便是關于PCB線路板的耐溫問題內容，對于不同材質的PCB線路板耐溫是多少，需要進行詳細了解，不**過其較高限定溫度，這樣才能避免PCB線路板出現報廢問題。

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詞條說明
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高頻板介紹
高頻基板材料的基本特性要求有以下幾點: (1)介電常數(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好信號的傳送速率與材料介電常數的平方根成反比，高介電常數容易造成信號傳輸延遲。 (2)介質損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質，介質損耗越小使信號損耗也越小。 (3)與銅箔的熱膨脹系數盡量一致，因為不一致會在冷熱變化中造成銅箔分離。 (4)吸水性要低、吸水性高就會在受潮時影響介電常數與介質損耗。
PCB線路板如何做耐熱？
為保證PCB線路板的質量，需要進行耐溫，目的是為了防止PCB在過高溫度下出現爆板、起泡、分層等不良反應，導致產品質量差或者直接報廢。 PCB的溫度問題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關，通常PCB線路板較高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。那么PCB如何做耐熱呢？1、準備PCB樣板、錫爐。取樣10*10cm的基板（或壓合板、成品板）5pcs（含銅
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