石英片,通常由石英熔煉并切割磨制而成,是一種非常優(yōu)良的基礎(chǔ)材料。
用于制作半導(dǎo)體、電光源器、半導(dǎo)通信裝置、激光器,光學(xué)儀器,實(shí)驗(yàn)室儀器、電學(xué)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備和耐高溫耐腐蝕的化學(xué)儀器、化工、電子、冶金、建材以及*等工業(yè),應(yīng)用十分廣泛。
由于工業(yè)的需要,大部分人也會(huì)在石英片上進(jìn)行打孔加工來(lái)滿足客戶或者一些工程的需要。
許多廠家會(huì)通過(guò)超聲波打孔或者激光打孔來(lái)進(jìn)行操作。
兩者相比之下,激光打孔機(jī)的優(yōu)勢(shì)較勝一籌。
超聲波打孔就是利用超聲波機(jī)對(duì)織帶進(jìn)行打孔,使織帶孔均勻、對(duì)稱。
但是超聲波打孔過(guò)程中一般在操作臺(tái)上放置打孔模具,大多數(shù)都是人工進(jìn)行固定,操作儀器進(jìn)行打孔,這樣造成打孔的效率不高。
而激光打孔機(jī)的優(yōu)勢(shì)在于高速度、高效率,打出來(lái)的孔精度高,不用擔(dān)心有毛刺現(xiàn)象;
相比起超聲波打孔或者其它傳統(tǒng)的鉆孔方式來(lái)講,具有成本低、*耗材、安全無(wú)污染等優(yōu)勢(shì)。
編輯精選內(nèi)容:
光纖激光打標(biāo)機(jī)對(duì)鋼箔進(jìn)行微孔加工
詞條
詞條說(shuō)明
常用激光微加工技術(shù)激光微加工技術(shù)具有非接觸、有選擇性加工、熱影響區(qū)域小、高精度與高重復(fù)率、高的零件尺寸與形狀的加工柔性等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際上,激光微加工技術(shù)較大的特點(diǎn)是“直寫”加工,簡(jiǎn)化了工藝,實(shí)現(xiàn)了微型機(jī)械的快速成型制造。此外,該方法沒有諸如腐蝕等方法帶來(lái)的環(huán)境污染問(wèn)題,可謂“綠色制造”。在微機(jī)械制造中采用的激光微加工技術(shù)有兩類:1) 材料去除微加工技術(shù),如激光直寫微加工、激光LIGA 等;2) 材料堆
【激光打孔】激光切割技術(shù)未來(lái)發(fā)展的方向
激光切割技術(shù)未來(lái)發(fā)展的方向在加工工業(yè)操作的過(guò)程中,激光切割是一種使用較為頻繁,應(yīng)用范圍較廣的一項(xiàng)技術(shù)。在加工領(lǐng)域中,其中有大約73%的加工操作需要借助激光切割技術(shù)來(lái)完成。相較于傳統(tǒng)的切割方法,激光切割技術(shù)的高精度、強(qiáng)適應(yīng)性以及噪聲小、切割質(zhì)量好等待點(diǎn)被大面積的應(yīng)用,與此同時(shí),對(duì)于一些復(fù)雜且借助大型磨具完成的加工操作,在激光切割技術(shù)的應(yīng)用下,不僅不需要應(yīng)用磨具,同時(shí)還能夠保證切割的質(zhì)量。在降低生產(chǎn)成
1、激光打孔用激光器激光器是激光打孔設(shè)備的重要組成部分,它的主要作用是將電源系統(tǒng)提供的電能以一定的轉(zhuǎn)換效率轉(zhuǎn)換成激光能。按激光器工作物質(zhì)性質(zhì),可分為氣體激光器和固體激光器。用于打孔的氣體激光器主要有激光器,而用于打孔的固體激光器主要有紅寶石激光器、釹玻璃激光器和YAG激光器。激光器有許多*特的優(yōu)點(diǎn),它的轉(zhuǎn)換效率**其它激光器,可以為許多非金屬材料(如**玻璃、塑料、木材、多層復(fù)合板
光纖激光技術(shù)迎來(lái)突破2000年以后,激光器的銷售高歌猛進(jìn),并長(zhǎng)時(shí)間在市場(chǎng)份額上追趕沖床。2005年, 光纖技術(shù)成為了激光切割的一個(gè)時(shí)髦詞,盡管光纖激光設(shè)備在美國(guó)部分市場(chǎng)占據(jù)一定的銷售份額,但早期的銷售多集中在歐洲的制造市場(chǎng)。事實(shí)上,主要的激光原始設(shè)備制造商(OEM) 尚未在他們的生產(chǎn)線中引入光纖激光技術(shù)。2005年至2010年期間,光纖激光技術(shù)和設(shè)備在美國(guó)的銷量非常小,銷售的產(chǎn)品的最大功率約為2k
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